在快速发展的电子行业中,高速PCB(印刷电路板)已成为现代电子系统中不可或缺的重要组成部分。随着技术的不断进步,尤其是集成电路(IC)输出开关速度的提升,高速PCB的应用范围日益广泛。本文旨在深入探讨高速PCB的概念、特性及其在现代电子系统中的重要性。
一、高速PCB电路板的概念
1.1 高速电路的定义与背景
在探讨高速PCB之前,我们首先需要明确什么是高速电路。在过去,当电子系统的工作频率相对较低时,信号上升时间较长,通常在纳秒(ns)级别。在这样的低速时代,器件间的互连线对电路功能的影响较小,因此信号完整性问题并未受到足够重视。然而,随着IC输出开关速度的提高,现代电子系统已经迈入高速时代。许多IC的开关速度已达到皮秒(ps)级别,这使得几乎所有设计都面临着信号完整性的挑战。
信号完整性问题的根源在于信号上升时间的减小。即使布线拓扑结构没有变化,如果采用了信号上升时间很小的IC芯片,现有设计也可能处于临界状态甚至无法正常工作。此外,随着对低功耗的追求,内核电压越来越低,如DDR4的1.2V内核电压已经相当普遍。这进一步减小了系统能容忍的噪声余量,使得信号完整性问题更加突出。
1.2 高速电路板的定义
高速电路板,即高速PCB,是一种专门设计用于传输高速电子信号的印刷电路板。它由导电材料和绝缘材料制成,能够有效地将电子元件连接在一起,并确保信号传输的稳定性和可靠性。高速PCB的定义可以从多个角度进行阐述:
- 狭义上,当数字逻辑电路的频率达到或超过50MHz,且这类高速电路在整个电子系统中占据相当的分量(如三分之一)时,即可称为高速电路。
- 广义上,当信号所在的传输路径长度大于1/6倍传输信号的波长时,或者当信号沿着传输线传播时发生严重的趋肤效应和电离损耗时,该信号被认为是高速信号。此时,如果电路板上信号的传播延迟大于一半数字信号驱动端的上升时间,则认为此类信号是高速信号并产生传输线效应,这样的电路即为高速电路。
信号完整性问题的根源在于信号上升时间的减小。即使布线拓扑结构没有变化,如果采用了信号上升时间很小的IC芯片,现有设计也将处于临界状态或者根本就停止工作。
二、高速与高频的区别及联系
在探讨高速PCB时,我们还需要明确高速与高频这两个概念的区别与联系。
2.1 高速与高频的定义
- 高频:这是对频率的一种描述,频率是周期的倒数。高频即高频率、短周期的表述。
- 高速:在电路中,高速指的是电压变化快、上升时间短的表述。它表征的是电位移对时间的微分,即dV/dt。
2.2 高速与高频的区别
高速与高频在本质上是不同的概念。高频仅仅是对频率的一种描述,而高速则关注的是电压变化的快慢。在电路系统中,上升时间的大小对于信号完整性的影响非常大,是引起信号完整性问题的根源所在。因此,信号完整性分析基本上都是围绕dV/dt来展开的,而不是针对周期进行讨论。
例如,一个时钟信号的频率为50MHz,但上升时间仅为90ps,那么它虽然不是一个高频信号,但却是一个高速信号。相反,另一个信号的频率为500MHz,但上升时间为0.8ns,那么它的频率虽然高,但速度却远低于前一个信号。
2.3 高速与高频的联系
尽管高速与高频在本质上是不同的概念,但它们之间确实存在千丝万缕的联系。随着频率的升高,周期减小,为了满足信号的时序有效性要求,我们必须提高速度。具体来说,就是随着周期的压缩,为了保持足够的建立时间与保持时间,我们只能使上升时间与下降时间缩短。
例如,一个信号的频率为100MHz时,周期为10ns,上升时间与下降时间分别为1ns。这样,信号的有效采样时间窗口为8ns。如果此信号的频率提高到200MHz时,保持上升时间与下降时间不变的话,采样窗口就变成了3ns。随着频率的继续升高,采样窗口会继续降低,极端情况下可能导致无法正确采样。因此,为了满足越来越高的采样时钟频率,我们不得不迫使上升时间与下降时间减小。这也就是说,频率的升高必然迫使速度的提高。高频电路的进化导致了高速电路的出现。
然而,需要注意的是,高频与高速之间并不是必要条件关系,而是充分条件关系。在信号完整性的分析过程中,我们一般更强调高速电路的重要性。
三、高速PCB的特性与应用
3.1 高速PCB的特性
高速PCB具有许多独特的特性,这些特性使其能够满足现代电子系统对高速、高频信号传输的需求:
- 高导电性:高速PCB采用高导电性的金属材料(如铜)作为导电层,以确保信号的快速传输。
- 低损耗:高速PCB的绝缘材料具有低损耗特性,能够减少信号在传输过程中的衰减和失真。
- 高精度:高速PCB的制造过程需要高精度的工艺和设备,以确保布线的准确性和一致性。
- 稳定性与可靠性:高速PCB经过特殊设计和制造,能够在恶劣的环境下保持稳定的性能,并确保信号的可靠传输。
3.2 高速PCB的应用
高速PCB广泛应用于数字电子、通信、计算机和军事等领域。在数字电子领域,高速PCB被用于连接高速处理器、存储器和其他数字元件,以实现高速数据传输和处理。在通信领域,高速PCB被用于构建高速通信网络,如光纤通信系统和无线通信基站。在计算机领域,高速PCB被用于连接CPU、内存、硬盘和其他外设,以提高计算机的整体性能。在军事领域,高速PCB被用于构建高性能的雷达系统、导弹制导系统和卫星通信系统等。
12层汽车高速板
层数: 12L
板厚: 2.4mm
材质:IT200LK
尺寸: 420*150mm/1
外层铜厚: 35μm
内层铜厚: 30μm
最小通孔: 0.25mm
线宽线距:5/5mil
表面处理: 沉金2U”
特殊工艺: 背钻
12层高速背板pcb,用于汽车中控系统、是连接汽车各系统的一个神经中枢产品。
四、结论
综上所述,高速PCB是一种专门设计用于传输高速电子信号的印刷电路板。它具有高导电性、低损耗、高精度和稳定性与可靠性等独特特性,能够满足现代电子系统对高速、高频信号传输的需求。随着技术的不断进步和应用领域的不断拓展,高速PCB将在未来继续发挥重要作用,推动电子行业的持续发展和创新。
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