998pcb制程能力

998pcb制程能力

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PCB制程详情表

项目批量样品
PCB基材FR4/普通Tg /高Tg /PI/ 低介电/无铅/无卤素材料/高频/高速FR4/普通Tg /高Tg / PI/低介电/无铅/无卤素材料/高频/高速/陶瓷
PCB类型HDI/多层PCB/FPC/软硬结合/高速PCB/高频PCBHDI/多层PCB/FPC/软硬结合/高速PCB/高频PCB
PCB层数2-302-64
HDI阶数3+N+3任意层
板厚0.2-6.0mm0.15-8.0mm
铜厚1/3-6OZ1/4-12OZ
机械钻孔(Min)6mil(0.15mm)5mil(0.127mm)
激光钻孔(Min)4mil(0.1mm)3mil(0.076mm)
线宽线距(Min)内层2/2mil,外层2.5/2.5mil内层1.8/1.8mil,外层2/2mil
加工尺寸(Max)800*600mm1050*610mm
外形公差(Min)±3mil(0.076mm)±2mil(0.05mm)
BGA焊盘(Min)8mil(0.2mm)7mil(0.18mm)
通孔纵横比12:120:1
盲孔纵横比1:11:1.2
阻抗公差(Min)8%(单端、差分)5%(单端、差分)
孔到内层线距(Min)6mil(0.15mm)5mil(0.127mm)
层间对准度(Min)3mil(0.076mm)2mil(0.05mm)
特殊工艺盘中孔/台阶孔/沉头孔/压接孔/背钻孔盘中孔/台阶孔/沉头孔/压接孔/背钻孔/两次台阶/埋容埋阻
表面处理化金/OSP/喷锡/电硬金/沉锡/沉银/沉金+OSP化金/OSP/喷锡/电硬金/沉锡/沉银/沉金+OSP/镍钯金