深泽制程能力
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PCB制程详情表
项目 | 批量 | 样品 |
PCB基材 | FR4/普通Tg /高Tg /PI/ 低介电/无铅/无卤素材料/高频/高速 | FR4/普通Tg /高Tg / PI/低介电/无铅/无卤素材料/高频/高速/陶瓷 |
PCB类型 | HDI/多层PCB/FPC/软硬结合/高速PCB/高频PCB | HDI/多层PCB/FPC/软硬结合/高速PCB/高频PCB |
PCB层数 | 2-30 | 2-64 |
HDI阶数 | 3+N+3 | 任意层 |
板厚 | 0.2-6.0mm | 0.15-8.0mm |
铜厚 | 1/3-6OZ | 1/4-12OZ |
机械钻孔(Min) | 6mil(0.15mm) | 5mil(0.127mm) |
激光钻孔(Min) | 4mil(0.1mm) | 3mil(0.076mm) |
线宽线距(Min) | 内层2/2mil,外层2.5/2.5mil | 内层1.8/1.8mil,外层2/2mil |
加工尺寸(Max) | 800*600mm | 1050*610mm |
外形公差(Min) | ±3mil(0.076mm) | ±2mil(0.05mm) |
BGA焊盘(Min) | 8mil(0.2mm) | 7mil(0.18mm) |
通孔纵横比 | 12:1 | 20:1 |
盲孔纵横比 | 1:1 | 1:1.2 |
阻抗公差(Min) | 8%(单端、差分) | 5%(单端、差分) |
孔到内层线距(Min) | 6mil(0.15mm) | 5mil(0.127mm) |
层间对准度(Min) | 3mil(0.076mm) | 2mil(0.05mm) |
特殊工艺 | 盘中孔/台阶孔/沉头孔/压接孔/背钻孔 | 盘中孔/台阶孔/沉头孔/压接孔/背钻孔/两次台阶/埋容埋阻 |
表面处理 | 化金/OSP/喷锡/电硬金/沉锡/沉银/沉金+OSP | 化金/OSP/喷锡/电硬金/沉锡/沉银/沉金+OSP/镍钯金 |