如何改善pcb散热效率?

对于电子设备来说,工作时产生的热量如果不能及时散发,会导致设备内部温度迅速上升,从而使器件因过热而失效,降低电子设备的可靠性。因此,pcb电路板的散热处理至关重要。良好的散热设计可以有效地降低设备温度,提高设备的稳定性和可靠性,延长设备的使用寿命。

如何改善pcb散热效率

那如何改善pcb散热效率呢?我们可以采取以下措施:

1、高发热器件加散热器、导热板

对于功耗最高、发热最大的器件,可以增加散热器或导热板,以加快热量的传导和分散。

2、利用pcb板本身散热

通过提高与发热元件直接接触的pcb自身的散热能力,可以将热量通过pcb板传导出去或散发出去。这可以通过选择导热性良好的pcb材料、增加铜箔剩余率和增加导热孔来实现。

工控PCB

工控PCB线路板

层数:2
板材: FR4 Tg130
板厚: 1.6mm
拼板尺寸:220*160mm/1
外层铜厚: 35μm
最小通孔: 0.30mm
线宽线距: 6/6mil
表面处理: 沉金2U‘‘
双面工控PCB,广泛应用于制造业、军工领域、LED照明、电子设备、医疗设备和消费电子产品等的制造中。

3、合理的pcb走线设计

由于板材中的树脂导热性差,而铜箔线路和孔是热的良导体,因此可以通过提高铜箔剩余率和增加导热孔来提高散热效率。

4、器件合理排列

将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列或按横长方式排列,可以减少热量的聚集,提高散热效率。

5、按发热量大小及散热程度分区排列

发热量小或耐热性差的器件放在冷却气流的最上流(入口处),发热量大或耐热性好的器件放在冷却气流最下游,以保持整个电路板的散热平衡。

6层软硬结合板

软硬结合板

层数: 6L(FR4)+2L(PI)
材质: Fr4+PI
板厚: 1.6+0.2mm
最小孔径:0.2mm
外层铜厚:35um
内层铜厚: 18μm
线宽线距: 4/4mil
表面处理: 沉金1U”
6层软硬结合板,板材采用生益FR4+生益无胶压延铜PI,软硬结合板用于电子设备、汽车电子、医疗器械、医疗设备、工控、航空航天等领域。

6、大功率器件靠近边沿布置

大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径,减少对其他器件的温度影响。

7、降低热阻

通过降低热阻来提高散热效率,热阻越小,散热效率越高。这可以通过改进散热设计和选择适当的散热器来实现。

综上所述,通过增加散热器、利用pcb板本身散热、合理的走线设计、器件合理排列、按发热量大小及散热程度分区排列、大功率器件靠近边沿布置以及降低热阻等措施,可以有效提高pcb线路板的散热效率。

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