PCB板铜厚度标准的核心就一句话：1OZ 约等于 35μm。铜厚用盎司（oz）表示，源头是 1 平方英尺面积上铜箔的重量，1OZ 即该面积 1 盎司铜折算出的厚度。但只会换算远远不够：图纸上写的是基铜还是成品铜厚、内层与外层的验收下限并不一样、同一个「1OZ」在两层的含义完全不同。本文把 PCB板铜厚度标准的换算表、IPC-6012 成品铜厚下限、常用铜厚载流选型与下单写法一次讲清。
一、oz 与 μm 的换算关系
铜厚标称值用 oz，验收和切片报告用 μm，两套单位必须能对上。铜厚标准的通行做法以 1OZ 约 35μm 为基准线性折算，这是 PCB板铜厚度标准里被引用最多的一组数字：
| 标称铜厚 | 理论厚度 | 来料公差区间（IPC-4562 口径） |
|---|---|---|
| 1/3OZ | 约 12μm | 约 ±10% |
| 1/2OZ | 17.5μm | 15.4 – 19.7μm |
| 1OZ | 35μm | 30.9 – 39.1μm |
| 2OZ | 70μm | 61.7 – 79.1μm |
| 3OZ | 105μm | 92.6 – 117.6μm |
| 4OZ | 140μm | 约 ±10% |
| 6OZ | 210μm | 约 ±10% |
| 12OZ | 420μm | 约 ±10% |
换算是名义厚度，不等于实测值。来料铜箔自带公差，IPC-4562 口径允许比标称低约 10%——1OZ 来料 30.9μm 也是合格品。所以「按 35μm 算载流、实测 31μm」并不矛盾，但裕量要在设计阶段留出来。
二、基铜与成品铜厚：内层减薄、外层增厚
基铜是覆铜板出厂自带的铜箔厚度；成品铜厚是沉铜、电镀、蚀刻全部做完后留在板上的实际厚度。两者方向相反：内层只经过蚀刻减薄，成品一定小于基铜；外层要做图形电镀，成品一定大于基铜。这层口径读错，是 PCB板铜厚度标准里最常见的误解来源。
| 起始基铜 | 内层成品最小（Class 2） | 外层成品最小（Class 2） | 外层成品最小（Class 3） |
|---|---|---|---|
| 1/2OZ（17.5μm） | 11.4μm | 约 33.4μm | 约 38.4μm |
| 1OZ（35μm） | 24.9μm | 47.9μm | 52.9μm |
| 2OZ（70μm） | 55.7μm | 78.7μm | 83.7μm |
表里是 IPC-6012 的最小可接受值，不是推荐值，各版本四舍五入略有差异，以现行条款为准。按 1OZ 内层设计、成品实测 30μm 仍满足 Class 2 的 24.9μm 下限；但若载流与散热按 35μm 算，裕量已经用掉。返工时内层允许再损失最多 6μm，2OZ 内层下限可到 49.7μm。
孔铜是另一条独立口径：IPC-6012 对孔壁镀层的下限，Class 2 为 20μm、Class 3 为 25μm。本站按孔铜不低于 25μm 控制（背钻孔不低于 20μm），以切片与电测记录留档。等级差异也不止铜厚——Class 3 还要求孔内填充 75%（Class 2 为 50%）、导体减薄上限 20%（Class 2 为 30%），等级体系与写法见 IPC标准全称是什么。
三、常用铜厚怎么选：载流、线宽与成本
选铜厚看三件事：载流与温升、能做到多细的线宽线距、成本。下面按 10mm 线宽口径给一份载流速算，属行业通行估算值，精确设计按 IPC-2152 断面计算：
| 铜厚 | 10mm 线宽载流估算 | 典型用途 | 成本参考 |
|---|---|---|---|
| 1OZ（35μm） | 约 4-5A | 常规信号层与电源层 | 基准 |
| 2OZ（70μm） | 约 8-10A | 电源分配、工控与储能大电流走线 | 较 1OZ 约加收 20%-40% |
| 3OZ（105μm） | 约 12-15A | 电源母排、电机驱动 | 按工程评审 |
| 4OZ（140μm） | 约 16-20A | 大电流模块、车载电源 | 按工程评审 |
| 6OZ（210μm） | 约 24-30A | 高功率板、散热一体结构 | 按工程评审 |
| 12OZ（420μm） | 约 45A 以上 | 超大电流特殊结构 | 样品及小批量按评审 |
能力边界要说清：本站常规量产档为 1/3-6OZ；厚铜至 12OZ 可提供样品及小批量生产，不等于常规量产档位，需按单做工程评审，确认叠层、蚀刻侧蚀与压合可行性。1/3OZ 与 1/2OZ 多用于内层细线路，不适合走大电流；能做到多细的线宽取决于层数、HDI 阶数与铜厚叠加，叠层顺序见 PCB叠层结构怎么设计，层数取舍见 四层板和两层板有什么区别。
四、下单与验收怎么写清楚
铜厚写含糊，验收时最容易扯皮。把 PCB板铜厚度标准落到图纸上，写法是三要素：写明起始基铜还是成品铜厚、给出具体 oz 档或 μm 值、附上验收等级。三个高频问题：只写「1OZ」不区分内外层，按蚀刻后或电镀后的值交付都能自圆其说；只写「厚铜」不给 oz 数，2OZ 与 3OZ 的成本差一档；只给成品值不给起始基铜，电镀工艺没法反推。
可直接抄进技术说明的写法：「内层 1OZ 起始基铜，成品按 IPC-6012 Class 2 不低于 24.9μm；外层 1OZ 起始基铜，成品不低于 47.9μm；孔铜不低于 25μm。」孔铜与面铜分列两条，配合电测与切片报告交付。其余下单参数见 pcb打样工艺要求有哪些；铜厚为什么会在工序里被往下带，见 pcb加工工艺流程详解。
五、交期与价格口径
铜厚升档会同时带动价格与排产：2OZ 较 1OZ 约加收 20%-40%，3OZ 及以上属厚铜档，按工程评审报价。常规口径不变——PCB打样5-7个工作日、量产15-20个工作日，加急最快48小时出货（4层常规板）。平米价格基准见 PCB多少钱一平方米、四层板价格与 双面板一般价格，计价公式见 pcb报价计算方法。
厚铜板单价为什么涨得更多，见 1mm厚铜板的价格与 通信电源厚铜pcb板；厚铜板的定义见 什么是厚铜板PCB。以上为常见区间，实际以当日工程评审报价为准。
常见问题（FAQ）
行业按盎司换算：1OZ 约 35μm、2OZ 约 70μm、3OZ 约 105μm。成品铜厚按 IPC-6012 验收，内层 1OZ 成品下限 24.9μm，外层 Class 2 下限 47.9μm、Class 3 下限 52.9μm。
约 35μm。2OZ 约 70μm，0.5OZ 约 17.5μm，1/3OZ 约 12μm。来料允许偏差，IPC-4562 口径下 1OZ 区间约 30.9-39.1μm。
基铜是覆铜板出厂时自带的铜箔厚度，成品铜厚是制程完成后留在板上的实际厚度。内层只蚀刻减薄，成品小于基铜；外层经图形电镀，成品大于基铜。
正常。IPC-6012 Class 2 对 1OZ 内层成品的最小要求是 24.9μm，30μm 在合格范围内。但载流与散热若按 35μm 计算，裕量已经用掉。
IPC-6012 对孔壁镀层的下限为 Class 2 不低于 20μm、Class 3 不低于 25μm。本站按孔铜不低于 25μm 控制，背钻孔不低于 20μm，以切片分析与电测记录逐批留档。
常规量产档为 1/3-6OZ；厚铜至 12OZ 可提供样品及小批量生产，需按单做工程评审，确认叠层对称性、蚀刻侧蚀与压合可行性。
约加收 20%-40%，实际还受层数、数量与表面处理影响；3OZ 及以上属厚铜档按工程评审报价。以上为常见区间，实际以当日工程评审报价为准。
写清三件事：是起始基铜还是成品铜厚、具体 oz 或 μm 数值、验收等级（如按 IPC-6012 Class 2）。内外层分别写，孔铜单独列一条。
把铜厚写进图纸，评审就能一次过
铜厚不是一个数字，而是一组要写清楚的口径：基铜还是成品、内层还是外层、按哪个等级验收、返工下限多少。把 Gerber、叠层图纸与铜厚要求、数量、交期一起发给工程团队，量产2-30层、打样最高64层（按单评审），厚铜至 12OZ 可提供样品及小批量生产，工艺建议当天回复。
