什么是SLP类载板?

SLP类载板的概念

SLP是substrate-like PCB的中文简称,类载板属于下一代PCB硬板。它可以将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米,即最小线宽/间距将从HDI的40微米缩短到SLP的30微米以内。从制程上来看,SLP更接近用于半导体封装的IC载板,但尚未达到IC载板的规格,而其用途仍是搭载各种主被动元器件,因此仍属于PCB的范畴。在同样的面积内,智能手机的SLP板可以承载两倍于HDI的电子元件。(下图为SLP板及压合结构)

SLP类载板图片
SLP板压合结构

那我们今天就从以下几个方面来聊一下SLP板,希望对您有所帮助。

1、SLP板的机遇

由于SLP板的技术特性,它在很多应用领域中都具有广阔的应用前景。

首先,随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展,智能手机、智能家居、智能驾驶等应用场景对电子设备的集成度和性能提出了更高的要求,而SLP板的出现恰好满足这些要求,因此它的市场需求将会持续增长。

其次,由于SLP板具有高密度、高集成度的特点,它被广泛应用于汽车电子、医疗器材、军事通讯等领域,这些领域对电子设备的可靠性和稳定性要求非常高,因此SLP板在这些领域中具有不可替代的地位。最后,由于SLP板具有短小轻薄的特点,它被广泛应用于穿戴式设备、便携式电子产品等领域,这些领域对电子设备的便携性和小型化要求非常高,因此SLP板在这些领域中具有非常广阔的市场前景。

2、SLP板的技术

SLP适应SIP封装技术,SLP需求的一个主要改进方向在于与SIP封装技术的契合。根据国际半导体路由组织(ITRS)的定义,SIP(System in a Package,系统级封装)是一种系统级封装技术,它是一个单一的标准封装,具有多个不同功能的有源电子元件和可选的无源器件,如包括处理器、存储器、MEMS和光学器件等功能芯片,集成到一个包中实现一定的功能,从而实现一个基本完整的功能,形成一个系统或子系统。整个电子系统的功能通常有两种实现方式,包括SOC(片上系统(System on Chip,SOC)和系统封装SIP。SOC是指将原来不同功能的集成电路集成到一个芯片上,实现整个电子系统。近年来,由于半导体制造工艺升级难度越来越大,SOC的发展遇到了技术瓶颈,SIP成为电子行业新的产业技术趋势。对于SIP而言,由于系统级封装(SOC)内部布线密度较高,普通PCB难以承载,SLP更适合作为SIP封装载体,因为它符合密度要求。

3、SLP制造技术

SLP板的制造技术包括多个方面,其中最核心的是其线路制造和层叠制造。线路制造是制造SLP板的关键之一,它的过程非常复杂,需要经过多个步骤才能完成。为了保证制造质量和效率,SLP板的线路制造需要采用自动化生产线和精密的制造技术。目前,国内的企业在线路制造方面已经具备了一定的实力,但仍需要不断提高技术水平和精密度。

另一方面,层叠制造也是制造SLP板的关键之一,它需要使用多层薄膜材料进行层叠加工。为了保证制造质量和效率,层叠制造需要采用自动化生产线和精密的制造技术。目前,国内的企业在层叠制造方面已经具备了一定的实力,但仍需要不断提高技术水平。

4、SLP板未来发展趋势

未来几年,SLP板市场将会呈现以下趋势:

首先,市场需求将会持续增长。随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展,智能手机、智能家居、智能驾驶等应用场景对电子设备的集成度和性能提出了更高的要求,而SLP板的出现恰好满足这些要求,因此它的市场需求将会持续增长。

其次,技术水平将会不断提高。随着技术的不断发展,SLP板的制造工艺和线路设计技术将会不断提高,从而进一步提高其性能和质量。

最后,生产效率将会不断提高。随着自动化生产线和精密制造技术的不断发展,SLP板的制造效率将会不断提高,从而降低生产成本和提高市场竞争力。

总之,SLP板作为下一代PCB硬板,具有广阔的应用前景和发展空间。随着技术的不断进步和市场需求的不断增长,SLP板将会在更多的领域得到应用和推广。对于国内的企业而言,需要加强技术研发和人才培养,提高自身的核心竞争力,并加强与上下游企业的合作与共建,共同推动整个行业的发展。

6层1阶hdi车载pcb

固态硬盘pcb

层数:6层
板材: FR4 Tg170
板厚: 1.0mm
拼板尺寸:122.75*84mm/4
外层铜厚: 1 OZ
内层铜厚: 1OZ
最小通孔: 0.20mm
线宽线距: 3/3mil
最小BGA: 0.25mml
表面处理: 沉金1-2U”
6层固态硬盘PCB,SM2246EN方案,主要用于工业电脑、工控设备,服务器、高稳定存储设备等产品。