北京PCB产业介绍

一、北京PCB产业概述​

印制电路板（PCB）作为电子设备的关键组成部分，在现代科技发展中扮演着不可或缺的角色。北京，作为中国的科技创新中心和重要的电子信息产业聚集地，PCB产业在此拥有独特的发展地位与特征。​

从产业规模来看，尽管相较于一些传统的PCB产业强省如广东、江苏，北京的PCB产业规模相对较小，但凭借其强大的科研实力、丰富的人才资源和高端的应用需求，在北京的电子信息产业链中占据着重要一环。北京汇聚了众多国家级科研机构、高等院校以及大型电子企业的研发总部，这些优势为PCB产业的技术创新和高端产品开发提供了有力支撑。​

在产业结构上，北京的PCB产业呈现出向高端化、精细化发展的趋势。一方面，企业注重在高密度互连（HDI）板、封装基板等高端产品领域的研发与生产，以满足如5G通信、人工智能、集成电路等新兴产业对高性能PCB的需求；另一方面，针对小批量、多品种、快速交付的定制化需求，部分企业也积极布局，形成了特色化的业务模式。同时，北京的PCB产业与上下游产业的协同发展较为紧密。上游与电子材料供应商保持密切合作，确保原材料的稳定供应和质量提升；下游则与众多电子设备制造商、系统集成商深度融合，及时响应市场需求，推动产品的更新换代。​

二、北京PCB工厂推荐​

深泽多层电路北京办事处​

深泽多层电路在PCB领域久负盛名，其北京办事处更是为当地及周边客户提供了便捷且优质的服务。该办事处依托总公司强大的技术实力与生产能力，能够承接各类高难度的PCB订单。在技术方面，深泽多层电路北京办事处具备先进的多层板制造技术，能够实现高精度的线路布局和微小孔径加工。例如，通孔PCB其最小线宽/线距可达3mil/3mil，最小孔径能做到0.15mm，这一技术水平在行业内处于领先地位，可满足高端电子产品对PCB精细化设计的严苛要求。在生产能力上，办事处拥有多条自动化生产线，能够保证高效、稳定的生产。无论是小批量的快速PCB打样，还是大规模的量产需求，都能及时响应并交付。同时，深泽多层电路北京办事处高度重视产品质量，建立了完善的质量管理体系，从原材料采购到生产加工的每一个环节，都进行严格的质量把控，确保产品符合国际标准，如IPC（美国电子电路行业协会）标准等。凭借出色的技术、生产能力和质量保障，深泽多层电路北京办事处赢得了众多客户的信赖，服务的客户涵盖了通信、航空航天、医疗电子等多个高端领域，产品主要包括高阶HDI、多层PCB、高速高频PCB、软硬结合板及HDI加急打样等。​

北京普林拓展科技有限公司​

这是一家专业生产高精度、高密度硬性电路板（PCB）、柔性板（FPC）和聚四氟乙烯高频板的加工企业。公司从美国、英国、意大利等国家引进全套印制生产、检测设备，产品符合（IPC，BC，mil）国际质量标准。为满足北京地区研发创新企业对制板周期的要求，2002年公司在大兴区多媒体产业园龙海工业区投资兴建了快板厂，采用世界领先的干膜掩孔工艺，可实现最快24小时的短周期交付高品质PCB板。公司具备强大的技术实力，可加工最小线宽、最小间距4mil，最小孔径8mil，最高加工层数22层及高密度、高互联、BGA、埋盲孔多层印制板，在特性阻抗匹配板、高TG板、高频板方面也积累了丰富的经验及高水准的加工能力。​

北京科亚迪电子科技有限公司​

虽并非传统意义上的PCB生产厂，但在PCB产业链中占据重要地位。这是一家专业的电子组装设备、线路板制作设备的新型技术企业及服务提供商，主要从事SMT生产设备、PCB制板设备及耗材的研发、生产和销售。公司坐落于北京市天竺空港工业区B区，交通便利。长期为国内外电子厂商提供专业SMT及PCB服务的过程中，对先进的SMT技术及PCB制板工艺有着独特的理解与把握。公司研发并批量生产出大中型的无铅系列回流焊，波峰焊以及全自动丝印机、贴片机等几十种专业SMT生产及科研设备，还为高等院校、职业院校、技师院校构建电子产品加工实训平台，其产品设计与制造采用新型智能化、环保化、节能化、创新化工艺与技术，在业内具有较高的知名度和影响力。​

北京北科智造科技有限公司​

这是一家专注于PCB集成电路产品研发生产、加工、销售以及SMT配套设备销售等业务的技术型制造企业。工厂拥有行业内先进的生产设备，能够满足大批量生产的需求。公司始终坚持以质量求发展的策略，所有产品都经过多重质量检测，严格把控质量关。客户集中在技术制造行业，如轨交、安防、消防、5G通讯、北斗、AI智能、VR、互联互通等，与中航光电、航天科工、博研高科、摩纳科技、瑞泰新时代、中科院信息工程研究所、清华大学、邮电大学、北京理工大学等高校与科研院所都保持着长期稳定合作。​

北京兴斐电子有限公司​

前身为日本揖斐电株式会社在中国设立的外国法人独资企业。技术来源于揖斐电株式会社独自研制开发和生产的多层高密度移动电话用印制线路板和CPU用半导体封装板等产品，技术水准和加工工艺处于世界领先地位。公司主要产品包括HDI板、FCCSP基板和采用BT材质的FCBGA基板，应用领域涵盖高端手机主板和副板、光模块等。2023年6月股东变更为广州兴森投资有限公司投资的法人独资企业后，依托深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司在国内集成电路的客户资源，结合自身技术优势，积极向集成电路业务方向转型。2023年全年实现营业收入7.46亿元，2024年经营表现稳定，利润表现良好。​

三、北京PCB企业的特点​

技术创新驱动​

北京的PCB企业普遍注重技术创新，这得益于周边丰富的科研资源。企业与高校、科研机构紧密合作，开展产学研项目，不断引入新技术、新工艺。例如，一些企业在先进封装基板技术、新型材料应用等方面取得突破，推动了PCB产品向更高性能、更小尺寸、更低成本的方向发展。以某企业研发的用于5G基站的高频高速PCB板为例，通过采用新型的低介电常数材料和优化的线路设计，有效降低了信号传输损耗，提高了信号传输速度，满足了5G通信对高速、大容量数据传输的需求。​

高端产品导向​

受北京地区产业结构影响，PCB企业多聚焦于高端产品市场。在通信、航空航天、医疗等对PCB性能和可靠性要求极高的领域，北京PCB企业凭借技术优势占据了一定市场份额。如在航空航天领域，企业生产的PCB板需要具备高可靠性、耐高温、耐辐射等特性，北京的企业通过严格的质量管控和先进的制造工艺，成功为相关设备提供了优质的PCB产品。​

定制化服务能力强​

由于北京拥有众多创新型企业和研发机构，对PCB的需求呈现出多样化、小批量、快速迭代的特点。为满足这些需求，北京的PCB企业不断提升定制化服务能力。从产品设计阶段开始，企业就与客户密切沟通，根据客户的特殊要求进行个性化设计和生产，能够快速响应客户需求，缩短产品开发周期，提高客户满意度。​

四、北京PCB需求​

通信领域需求​

随着5G网络建设的持续推进以及未来6G技术的研发，通信设备对高性能PCB的需求呈现爆发式增长。基站设备需要大量的高频高速PCB板，以实现高效的数据传输和处理。同时，智能手机、平板电脑等移动终端也在不断升级换代，对PCB的集成度、轻薄化和信号处理能力提出了更高要求。例如，5G手机内部的PCB设计更加复杂，需要采用更多层数的HDI板，以容纳更多的电子元器件，并保证信号的稳定传输。预计未来几年，北京通信领域对PCB的需求将保持高速增长态势。​

集成电路与半导体领域需求​

北京作为我国集成电路产业的重要基地，集成电路设计、制造和封装测试企业众多。集成电路产业的发展离不开高性能的封装基板和载板等PCB产品。随着芯片制程技术的不断进步，对封装基板的精度、层数、散热性能等要求也越来越高。例如，先进的芯片封装技术如2.5D/3D封装，需要使用具有高精度线路和复杂结构的封装基板，以实现芯片与外部电路的高效连接。这一领域对PCB的需求不仅体现在数量上，更对产品质量和技术水平有着严格要求。​

工业控制与自动化领域需求​

工业4.0和智能制造的发展促使工业控制与自动化设备不断升级。这些设备需要高可靠性、高稳定性的PCB板来保证系统的正常运行。在工业机器人、自动化生产线、智能工厂等应用场景中，PCB作为核心电子部件的载体，承担着信号传输、数据处理等重要功能。例如，工业机器人的控制系统需要PCB板具备抗干扰能力强、耐高温、耐振动等特性，以适应复杂的工业环境。北京在工业控制与自动化领域的产业基础雄厚，对PCB的需求也将随着产业的发展稳步增长。​

医疗电子领域需求​

医疗电子设备的智能化、小型化发展趋势明显，对PCB的需求也在不断增加。从高端的医学影像设备如CT、MRI，到家用的智能医疗监测设备如智能手环、血压计等，都离不开PCB的支持。医疗电子领域对PCB的质量和可靠性要求极高，因为其直接关系到患者的生命健康安全。例如，心脏起搏器内部的PCB板需要具备极高的稳定性和抗干扰能力，以确保起搏器能够准确地感知心脏节律并进行相应的治疗。北京拥有众多知名的医疗设备研发和生产企业，对高品质PCB的需求持续稳定增长。​

五、北京PCB的发展方向​

高端化与精细化发展​

未来，北京的PCB产业将继续朝着高端化与精细化方向迈进。在产品方面，将加大对超高密度互连（SLP）板、先进封装基板、高频高速多层板等高端产品的研发和生产投入。随着5G通信、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对PCB的性能和精度要求将不断提高。企业需要不断提升技术水平，优化生产工艺，以满足这些高端应用领域对PCB的需求。例如，在先进封装基板领域，企业将致力于提高封装密度，减小芯片与PCB之间的连接尺寸，提高信号传输速度和可靠性。​

绿色环保与可持续发展​

随着环保意识的不断增强，绿色环保成为PCB产业发展的必然趋势。北京PCB企业将更加注重在生产过程中减少对环境的影响，采用环保型原材料、优化生产工艺，降低能耗和污染物排放。例如，推广使用无铅焊接技术、水性油墨等环保材料，采用节能减排的生产设备和工艺，实现清洁生产。同时，加强对废旧PCB的回收和再利用，建立完善的回收体系，提高资源利用率，实现产业的可持续发展。​

智能化制造升级​

智能制造将是北京的PCB产业提升竞争力的关键方向。企业将加大在自动化设备、工业互联网、人工智能等技术方面的应用，实现生产过程的智能化控制和管理。通过引入自动化生产线、智能仓储系统、质量检测机器人等设备，提高生产效率、降低人工成本、提升产品质量。利用工业互联网技术，实现生产设备的互联互通和数据共享，通过大数据分析和人工智能算法对生产过程进行优化，实现精准生产和快速响应市场需求。​

加强产业协同与集群发展​

为进一步提升北京PCB产业的整体竞争力，加强产业协同与集群发展至关重要。一方面，PCB企业应加强与上下游企业的合作，形成紧密的产业链协同关系。与原材料供应商共同研发新型材料，与电子设备制造商密切配合，提前介入产品设计阶段，实现从原材料供应到产品应用的全产业链协同创新。另一方面，政府和行业协会应积极引导，推动PCB产业园区建设，促进企业集聚发展，形成产业集群效应。通过共享基础设施、技术研发资源、人才资源等，降低企业运营成本，提高产业整体创新能力和市场竞争力。​