HDI制造工厂——深泽多层电路
一、公司简单介绍
在电子制造产业的浩瀚星河中，深泽多层电路（深圳）有限公司是一颗专注于HDI制造领域的耀眼新星。公司成立于2017年11月29日，坐落于深圳市宝安区福永街道和平社区重庆路176号骏丰工业区厂房A4栋301，其背后的“深泽”品牌早在2006年便已创立，历经近二十年的行业沉淀，积累了深厚的技术底蕴与市场资源。
作为一家专业的HDI制造工厂，深泽多层电路始终聚焦于HDI及高精密多层印制电路板（PCB）的研发与销售。公司以客户需求为导向，从产品定制研发到售后技术支持，构建了全方位、个性化的服务体系，赢得了全球客户的广泛信赖。目前，公司已通过ISO9001、UL、ISO14001、CQC、TS16949（IATF16949）等多项权威认证，这些认证不仅是对公司产品质量和管理水平的高度认可，更为其产品进军国际市场奠定了坚实基础。公司产品70%以上外销至欧洲、美洲、日本、亚太等地区，在全球电子制造领域树立了良好的品牌形象。
二、公司生产能力
深泽多层电路作为专业的HDI制造厂家，拥有强大的生产能力，能够满足不同客户多样化的需求。在产能方面，公司年生产PCB板能力达72万平方米，其中多层板60万平方米，软板8万平方米，软硬结合板4万平方米。而其所属的998电路集团年生产PCB板更是高达300万平方米，为公司的规模化生产提供了有力支撑。
在HDI生产领域，深泽多层电路的表现尤为突出。公司批量制造可达1 – 3阶，小批量能生产4阶，样品可生产任意互联HDI，已实现从低阶到高阶产品的跨越，具备强大的高端HDI生产能力。例如，公司已实现3阶HDI批量生产，并具备8层3阶叠孔/错孔结构的成熟工艺，其激光钻孔精度可使盲孔直径≤4mil（0.1mm），层间对准精度达±25μm，还支持3oz以上厚铜设计，适用于大电流应用场景，如汽车电子领域。此外，公司还擅长生产厚铜板、碳油板、压接孔、沉头孔、台阶孔、金属包边、盘中孔、背钻孔、混压等特殊工艺电路板，这些工艺能力进一步拓展了产品的应用范围，提升了产品的附加值。
三、公司设备
先进的生产设备是深泽多层电路作为HDI制造厂家保持行业领先地位的重要保障。公司不惜重金从美国、德国、日本等国家引进多台（套）大型PCB制造设备，构建了一套完整且高效的生产体系。
在钻孔环节，公司配备了大型机械钻孔机和激光钻孔机。大型机械钻孔机可实现高精度钻孔，确保孔位精准无误；激光钻孔机则能加工微小孔径，满足HDI线路板生产需求，其激光钻孔技术能够实现微孔直径在3 – 5mil（0.076 – 0.127mm）范围内的精确加工，不仅孔径小、精度高，而且加工速度快、成本低，大大提高了生产效率。电镀线、沉金线、OSP线等完善的生产工艺设备，分别提升了线路板的导电性、焊接性能与抗氧化能力。锣板车间设备可精准切割成型，确保产品尺寸精度符合要求；全自动测试设备则能快速全面检测产品质量，及时发现并剔除不合格产品，保证了产品的可靠性和稳定性。这些先进设备的引进，使得深泽多层电路能够掌握行业先进的产品生产工艺和生产过程控制技术，为公司生产高品质、高精度的PCB产品提供了坚实的硬件基础。
四、公司研发技术
深泽多层电路作为专业的HDI制造厂家，高度重视技术研发，拥有一支经验丰富、技术精湛的研发团队，专注于多层电路板、HDI电路板、Flex电路板和高频PCB的研发与生产。
在HDI技术方面，公司积累了深厚的技术实力。通过盲孔、埋孔、盲埋交叉、阻抗控制、电镀填孔等先进工艺，能够满足客户多样化的设计需求。其中，电镀填孔技术是HDI板制作过程中的关键步骤之一，公司优化了电镀填孔工艺，提升了孔内铜填充均匀性，从而增强了导电性能。公司还积极探索任意互联（ALIVH）技术，尽管尚未实现ALIVH批量生产，但已具备样品级任意互联能力，并在材料选择、电镀填孔工艺、多层堆叠测试等方面取得了突破。例如，公司采用低介电常数（Dk≤3.5）基材，减少高频信号损耗；完成10层以上任意互联样品验证，正逐步向量产推进。此外，公司紧跟行业技术发展趋势，不断加大对高频高速PCB技术的研发投入。高速PCB可应用于5G通信、高速数据传输设备，能够降低信号损耗干扰；高频PCB则用于高频通信、雷达领域，确保在高频环境下稳定运行。
五、公司产品规划
深泽多层电路作为专业的HDI制造厂家，以市场需求为导向，结合自身技术优势，制定了清晰的产品规划。在现有产品基础上，公司将继续深耕HDI和多层板领域，不断提升产品的精度和性能，满足5G、AI、汽车电子等新兴领域对高精密、高密度互连PCB的需求。
针对汽车电子领域，公司将加大对高可靠性多层板和厚铜板的研发和生产力度。随着自动驾驶等级的提升，车载雷达、控制器等对PCB的可靠性要求越来越高，公司的厚铜板技术能够满足大电流应用场景，为汽车电子设备提供稳定的电力传输。在数据中心领域，公司将重点发展高速背板、厚铜电源板等产品。AI服务器、交换机需求的激增，对高速PCB的需求也日益增长，公司凭借在高速PCB技术方面的积累，能够为数据中心提供高性能的PCB产品。同时，公司将积极拓展软硬结合板和FPC的市场份额。随着智能穿戴、可折叠设备等产品的普及，软硬结合板和FPC以其轻薄、可弯曲的特性，市场需求持续攀升。公司将不断优化生产工艺，提高产品质量，满足客户对这类产品的需求。
六、HDI制造工厂深泽多层电路的未来前景
展望未来，深泽多层电路作为专业的HDI制造厂家，面临着诸多发展机遇，同时也面临着一些挑战，但总体前景十分广阔。
从机遇方面来看，随着5G、AI、物联网、工业4.0、新能源汽车等新兴技术和产业的快速发展，电子设备向轻薄短小、高性能、高可靠性方向发展，对HDI板、高精密多层板、高频高速PCB等产品的需求持续增长，这为深泽多层电路带来了广阔的市场空间。例如，在AI领域，服务器、数据中心等基础设施对PCB板的要求日益提高，HDI板因其高密度、高可靠性等特点，成为了这些领域的首选材料。此外，供应链国产化替代趋势为公司提供了新的发展契机。在工业控制和汽车电子等领域，国内品牌崛起，越来越多的企业开始选择国内优质的PCB供应商，深泽多层电路凭借其技术实力和产品质量，有望在国产化替代浪潮中分得更大的市场份额。
然而，公司也面临着一些挑战。一方面，PCB行业竞争激烈，国际巨头和国内领先企业在技术、规模、品牌等方面具有优势，公司需要不断提升自身的核心竞争力，以应对激烈的市场竞争。另一方面，行业技术更新换代快，公司需要持续加大研发投入，紧跟技术发展趋势，不断推出新产品和新技术，以满足市场的不断变化和客户需求的升级。面对机遇和挑战，深泽多层电路将继续秉承“创新、品质、服务”的企业理念，不断加大研发投入和技术创新力度，提升产品质量和附加值。公司将进一步优化生产流程，提高生产效率，降低生产成本，增强产品的市场竞争力。同时，公司将积极拓展国内外市场，加强与客户的合作，不断提升客户满意度。相信在不久的将来，深泽多层电路将成为全球领先的HDI制造工厂之一，在电子制造行业绽放更加耀眼的光芒。
