HDI线路板制作难点解析

HDI线路板制作难点解析；HDI线路板的制作难度很多，每个工序都存在一定的难度，要想做好HDI线路板要控制好每一个工序，一个工序出错，基本上这个板就报废了，今天我们主要讨论以下制作难点：

1、HDI PCB板材的选用

微孔直径在100um以下，PCB厂家一般采用黄绿色或黄色酚醛棉编织物作为基材，其优点是成本低，价格具有竞争力，这种材质的基材适用于2-6层板的制作，当然也有用白色棉织物的，其优点是孔径更易控制，但价格较高。微孔直径在75um以上，一般采用白色酚醛或聚酯或聚酰亚胺作为基材，其优点是孔径不易变形且能满足布线要求，但成本较高。

2、盲埋孔的制作难度

HDI板的一个重要特点就是埋孔和盲孔的应用，盲孔的加工是HDI的一个技术难点，要采用激光技术来进行处理。在制作过程中，板材的上下铜箔通过激光进行打孔，孔壁不光滑且图形不规则，在孔壁极易产生残渣，导致孔堵塞，这需要在制作过程中反复清洗并烘干。另外在焊接时容易造成虚焊、断线等，所以对于盲埋孔的制作要求十分高。

3、焊盘的特殊设计难度

HDI板的焊盘与传统的PCB板焊盘相比有明显的不同，传统板焊盘只要保证不被铜箔走线遮住就可以了，而HDI板焊盘有倒角、缺口、异性切割等。制作难点就是焊盘成孔或异型切割时容易掉铜，特别是0.6mm以下的细间距焊盘更容易掉铜。因此在制作时应先开槽再打孔，先制作非线性切割后再进行线性切割。

4、微带线与布线难度

HDI板布线越来越细，通常都是4mil以下线宽、3mil以下线距。布线精度要求越来越高，难度越来越大。首先，材料使用上应选用高分子树脂材料，优点是耐高温、不易变形、不易断线；其次在制作过程中应先进行粗布线，确定走线方向后进行第一次固化，然后进行微调，再重新固化；此外还要注意布线时线与线之间不能有交叉。

14层2阶hdi打样

层数:14层2阶（2+10+2）
板材: FR4 Tg170
板厚: 1.6mm
拼板尺寸:102*75mm/2
外层铜厚: 1OZ
内层铜厚: 0.5OZ
最小通孔: 0.20mm
最小盲孔: 0.1mm
线宽线距: 2.5/2.5mil
最小BGA: 0.2mml
表面处理: 沉金1-2U”
14层2阶样品HDI，RK3588方案，主要用于高端智能安防、高清图像处理、视频转换、工业控制等产品。

5、层间连接难度

HDI设计中，线路层数多，连接点集中，如果将所有连接均进行穿孔连接，必然导致穿孔频率过高，影响线路稳定性和板的性能。此时需要采用盲孔和埋孔技术，但埋孔难度大、成本昂贵，而盲孔则需要依靠激光钻孔等高精度设备进行加工，容易产生穿孔质量不良的问题。

6、阻焊工艺难度

HDI板越来越注重外表的美观与整洁，因此阻焊工艺尤为重要。首先在板子完成粗钻后进行刮板、刷板、清洗等操作；然后进行阻焊材料的刮涂，并用紫外线进行固化；最后进行检验、包装。在阻焊工艺中应注意阻焊与线路的对位问题，不能出现阻焊遮盖线路现象。

HDI线路板制作难点解析，HDI板制作流程十分复杂且要求十分严格。从开始的板材的选用到最后的包装阶段都需要层层把关、步步为营，任何一处出现失误都可能导致整个制程的失败。因此除了不断提升生产工艺水平之外，还应加强生产管理，严格按照规范操作，提高员工素质和责任心。

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