14层PCB快速样品
层数:14
板材: FR4 Tg170
板厚: 1.6mm
拼板尺寸:130*120mm/1
外层铜厚: 1OZ
内层铜厚: 1OZ
最小通孔: 0.20mm
线宽线距: 3/3mil
最小BGA: 0.3mml
表面处理: 沉金1-2U”
14层pcb快速打样，pcb快速样板，加急96小时，RK3588方案，主要用于工控、军工，智能设备等产品。
PCB快速打样是指电子产品的电路板在正式生产之前，为了验证设计、功能和性能而制作的样板。PCB快速打样制作是电子行业中的一项重要技术，可以大大缩短产品设计和开发周期，提高开发效率和成功率。
一、PCB快速样板的制作流程
制作PCB快速样板需要遵循一系列的制作流程。以下是基本的步骤：
- 设计电路板：使用EDA（电子设计自动化）软件，如Altium Designer、AutoCAD等设计电路板，包括电路板的尺寸、布线和元件的布局等。
- 电路板打样：将设计好的电路板文件交给制造商进行打样，制造出少量的电路板用于测试和验证。电路板打样的方式有很多种，包括常规打样、快速打样和加急打样等。
- 元件采购：根据设计文件，采购所需的各种电子元件，包括电阻、电容、二极管、三极管、IC等。
- 制作BOM（物料清单）：根据设计文件和采购的元件，制作出详细的物料清单，包括元件型号、规格和数量等。
- 装配：根据物料清单，将采购的元件按照设计文件的要求装配到电路板上。
- 调试与测试：对装配好的电路板进行调试和测试，确保其功能和性能符合设计要求。
- 外观包装：对调试和测试合格的电路板进行外观包装，包括外壳、面板、标牌等。
二、PCB快速样板的作用
PCB快速打样在电子产品的研发和生产中有着非常重要的作用。以下是PCB快速样板的主要作用：
- 设计验证：制作PCB快速样板可以验证电路板设计的正确性和可行性。在实际生产中，如果电路板出现故障或问题，往往需要花费很长时间进行排查和修复，而在制作PCB快速样板时，可以提前发现和解决这些问题，避免了正式生产中的风险和损失。
- 功能测试：制作PCB快速样板可以进行功能测试，验证电路板的功能是否符合设计要求。在实际生产中，有些功能可能无法通过软件模拟完全，需要制作样品进行实际测试才能发现是否存在问题。通过制作PCB快速样板，可以提前发现和解决这些问题，避免了正式生产中的返工和延误。
- 外观确认：制作PCB快速样板可以确认电路板的外观是否符合要求。在实际生产中，有些电路板的外观处理可能比较麻烦，需要花费大量时间进行打磨、喷漆等处理。而在制作PCB快速样板时，可以提前确认电路板的外观是否符合要求，避免了正式生产中的浪费和损失。
- 交货压力减轻：制作PCB快速样板可以减轻客户的交货压力。在实际生产中，有些客户可能需要在短时间内交付大量产品，而制造厂商也需要花费大量时间和人力进行生产。而制作PCB快速样板可以提前发现和解决问题，缩短产品设计和开发周期，从而减轻客户的交货压力。
10层PCB快速打样
层数:10层
板材: FR4 Tg170
板厚: 1.0mm
拼板尺寸:148*122mm/10
外层铜厚: 1OZ
内层铜厚: HOZ
最小通孔: 0.20mm
线宽线距: 3/3mil
特殊工艺: 树脂塞孔
表面处理: 沉金1-2U”
10层移动固态硬盘PCB样品，SMI2320方案，应用于移动固态硬盘、移动存储，移动数据盘等电脑周边存储设备。
三、PCB快速打样的优点
制作PCB快速样板有很多优点，以下是其中的一些：
- 缩短产品设计和开发周期：制作PCB快速样板可以大大缩短产品设计和开发周期，从而加快产品上市时间。
- 提高开发效率和成功率：制作PCB快速样板可以提高开发效率和成功率，通过提前发现和解决问题，避免了正式生产中的风险和损失。
- 降低成本：制作PCB快速样板可以降低成本，因为可以提前发现和解决问题，避免了正式生产中的浪费和损失。
- 提高产品质量：制作PCB快速样板可以提高产品质量，因为可以提前发现和解决问题，避免了正式生产中的不良品和返工等问题。
总之，PCB快速样板在电子产品的研发和生产中扮演着至关重要的角色，它可以让设计师和工程师们在实际生产之前对产品进行充分的测试和验证，以确保电子产品的质量和性能符合预期。同时，通过使用PCB快速样板制作技术，可以大大缩短产品设计和开发的时间和成本。
