电路板，又称为印刷电路板或印刷线路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、多层线路板。常见的多层线路板一般为4层板或6层板，复杂的多层线路板可达64层。下面我们就按常规双面的制作工艺来详细介绍一下PCB的制作过程。
一、电路板制作工艺流程较长
开料→钻孔→沉铜→全板电镀铜→图形转移→图形电镀铜→蚀刻→褪膜→阻焊→文字→表面处理→锣边→V-CUT→测试→FQC检验→QA抽验→出货。
二、电路板制作过程详细说明
1、开料
开料就是把整张的板材，切成小块的适合加工的小板材，其大小主要由产品的尺寸拼图来决定，另外还要留一些余量（如工艺边，方便手捉的位置等）。程序是：大板料→按MI要求切板→锉毛边→啤圆角/磨边→出板。
2、钻孔
钻孔是以电脑钻孔机来完成的。钻孔机由钻孔机头、X/Y轴移动工作台、底板、固定板、钻孔数据输入电脑等组成。钻孔时要特别留意最小孔径、孔距、孔偏、孔径公差等参数。
3、沉铜
沉铜也叫化学镀铜，是PCB制作中的一个重要工序，是在孔的金属化过程中通过化学氧化还原反应完成镀铜。其工艺过程是将基材浸入化学镀铜液中，基材表面无铜的部分就会催化镀铜液中的铜离子还原成铜而沉积于基材表面。
4、全板电镀铜
全板电镀铜是为加强镀层与基材的结合力，特别采用电镀铜以增厚镀层，也可以达到其它目的。电镀铜的相关参数主要有溶液浓度、电镀时间、电流密度、电镀面积、电镀层厚度等。
5、图形转移
图形转移是生产过程中的又一重要环节，其质量的好坏直接影响到印制电路板的质量，而且影响后续生产工序的质量及效率。图形转移的主要目的就是将菲林底片上的图形通过曝光的方法转移到涂有感光材料的基材上。其步骤是：磨板→贴膜→曝光→显影。
6、图形电镀铜
图形电镀铜的目的是保护非线路部分的铜箔，便于蚀刻时把非线路铜箔蚀去。其步骤是：上工序来料→上夹→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀铜→二级逆流漂洗→下夹→转下工序。
7、蚀刻
蚀刻的目的是去除抗蚀层以外不需要的铜层。其步骤是：上工序来料→上夹→检查/测膜厚→水膜处理→蚀刻→退膜→二级逆流漂洗→下夹→全检→转下工序。
8、褪膜
褪膜的目的是在蚀刻后去除抗蚀剂，褪去抗蚀剂的膜层，便于进行下一道工序。
9、阻焊
阻焊的目的是在印刷线路板上印一层绿油，以保护线路并阻止焊锡渗入线路之间造成短路。阻焊工序不仅可以起到保护线路、阻止焊锡短路的作用，而且因其表面平整，油墨均匀，更可起到美化外观的效果。其步骤是：上工序来料→丝印→预烘→曝光→显影→热固化→测膜厚→下工序。
10、文字
文字是将所需标示的字符、商标以及使用说明印在板子上，标示出各零件的名称、位置、方向，方便安装和维修。其步骤是：上工序来料→丝网印刷→烘烤→下工序。
11、表面处理
PCB的表面处理是PCB制造过程中的一个重要环节，它可以提高电路板的可靠性、延长使用寿命、提高电气性能，保护裸露的铜电路免受外界环境的影响，如氧化、腐蚀等，并在焊接过程中为元件提供可焊的表面，以便将元件牢固地焊接到PCB上。由于铜在空气中容易氧化，形成氧化物，这会影响PCB的可焊性和电气性能，因此需要对PCB进行表面处理。常见的PCB表面处理工艺包括热风整平（HASL）、有机涂覆（OSP）、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡等。
12、锣板（CNC）
PCB锣板是一种用于PCB加工的工具，其主要功能是针对同质PCB板材进行专用加工，将大面积的板材快速分割成不同的单元板材。在PCB制作过程中，PCB锣板是一个重要的工序，通过锣刀按照工程设计的加工程式将客户需要的图形进行切割。
13、V-CUT
V-CUT是一种新型的外形加工方式，它采用V-CUT机将相连的板子按规定的V槽形状铣开，但不铣断，使加工后的相邻板子可沿V槽撕开分离。其步骤是：上工序来料→V-CUT→下工序。
14、测试
测试是检验电路板是否合格的重要步骤，包括电性能测试和功能测试。测试时，按照电路板的电路设计和功能要求，使用测试设备对电路板进行测试，以确保其符合设计要求。
15、FQC检验
FQC（Final Quality Control）检验是对电路板进行最终质量检查的过程。主要检查电路板的外观、尺寸、焊接质量等方面，确保电路板的质量符合客户要求和行业标准。
16、QA抽验
QA（Quality Assurance）抽验是对已经通过FQC检验的电路板进行抽样检查，以确保整批电路板的质量稳定性。QA抽验通常采用更严格的标准，以确保电路板的质量无可挑剔。
17、出货
出货是电路板制作的最后一步，包括包装、标识、发货等过程。在出货前，需要对电路板进行数量核对和标识确认，以确保发出的电路板与订单一致，同时做好运输安排，确保电路板安全送达客户手中。
三、结语
电路板制作是一个复杂且精细的过程，每一个环节都需要严格的控制和管理。随着科技的发展，电路板制作工艺也在不断创新和完善，以满足电子产品的不断更新换代的需求。在未来，电路板制作将朝着更高精度、更高效率、更环保的方向发展，为电子行业的发展提供强有力的支持。
