PCB树脂塞孔

树脂塞孔是电子制造领域中的一个重要过程,它的主要目的是在印刷电路板(PCB)的孔洞中填充树脂材料,以提高PCB的性能和可靠性。本文将介绍PCB板树脂塞孔的含义、应用、工艺流程。

一、PCB树脂塞孔的含义

树脂塞孔是指利用导电或非导电树脂,在PCB板的机械通孔、机械埋孔等各种类型的孔内进行填充,实现塞孔的目的。这个过程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤和研磨等步骤。

10层M.2固态硬盘pcb-PCB树脂塞孔

M.2固态硬盘pcb

层数:10L
板材: FR4 S100-2M Tg170
板厚: 0.8mm
拼板尺寸:106*80mm/4
外层铜厚: 35μm
内层铜厚: 18μm
最小通孔: 0.20mm(树脂塞孔)
线宽线距: 2.8/2.8mil
表面处理: 沉金1-2U”+电金10U”
10层固态硬盘pcb,SMI方案,用于笔记本电脑、Mini PC、超级本、游戏机等领域。

二、树脂塞孔的应用

树脂塞孔技术广泛应用于电子制造领域,特别是在高密度互连(HDI)板和多层板的应用中。这些板通常具有较小的孔径和更高的密度,因此需要使用树脂塞孔来提高制造的精度和可靠性,HDI板内部埋孔全部需要使用树脂塞孔制作。此外,树脂塞孔还具有以下应用:

提高电路板的性能:通过填充树脂材料,可以增强电路板的机械强度和电气性能。

实现更好的信号传输:树脂塞孔可以提高电路板的信号传输速度和稳定性。

增强电路板的散热性能:树脂材料具有良好的导热性能,可以帮助电路板更好地散热。

提高电路板的可靠性:树脂塞孔可以减少电路板在使用过程中的故障率。

三、树脂塞孔的工艺流程

树脂塞孔的工艺流程包括以下步骤:

1、钻孔:在PCB板上钻出所需的孔洞。

2、电镀:在孔洞内部进行电镀处理,以提高导电性能。

3、塞孔:将导电或非导电树脂注入孔洞中,实现塞孔的目的。

4、烘烤:对填充了树脂的孔洞进行烘烤处理,使树脂固化。

5、研磨:对填充了树脂的孔洞进行研磨处理,使表面光滑,达到所需的精度要求。

一般来说树脂塞孔工艺大多使用为HDI板埋孔塞孔,通孔板一般有BGA盘中孔或过孔上焊盘时会使用此工艺,两都最大的区别为HDI板埋孔树脂塞孔后不用电镀盖帽,而盘中孔工艺树脂塞孔后需要电镀盖帽。在通孔板制作中这种工艺称为POFV。当然还有一种情况是把油墨塞孔换成树脂,不用电镀盖帽的,这种情况也比较常用,这样制作出来的板看越来比较漂亮,看不到过孔,油墨比较平整。

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