生益科技

一、生益介绍

广东生益科技股份限公司(股票代码:600183)始创于1985年,总部位于广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区,是全球第二大覆铜板制造商和国内领先的PCB供应商。公司专注于覆铜板、粘结片、特种树脂等电子基材以及高端印制电路板的研发与制造,产品广泛应用于5G通信、汽车电子、消费电子、工控医疗等领域。

生益科技-松山湖总部

作为国家技术创新示范企业,生益科技建立了完整的质量管理和技术创新体系,先后通过ISO9001、IATF16949、AS9100D等国际认证。截至2025年3月,公司全球员工总数达12,800人,其中研发人员占比18%,包括院士2人、博士45人、硕士526人。累计获得专利1,286项(其中发明专利328项),主导或参与制定国际、国家及行业标准58项。2024年实现营业收入210.6亿元,净利润28.5亿元,研发投入占比4.8%。

二、发展历程

1. 初创阶段(1985-1995)

1985年公司在东莞成立,引进首条覆铜板生产线。1990年成功开发FR-4标准覆铜板,1993年通过UL认证,1995年启动股份制改造。

2. 技术突破期(1996-2005)

1998年在上交所上市(600183),2000年建成国家级企业技术中心,2003年开发无铅兼容覆铜板,2005年启动高频高速材料研发。

3. 规模扩张期(2006-2015)

2008年陕西生益投产,2010年收购韩国DOOSAN电子材料事业部,2012年启动江苏生益建设,2014年特种材料销量突破1万吨。

4. 高质量发展期(2016至今)

2018年建成5G专用材料生产线,2020年启动江西生益建设,2022年实现IC载板用覆铜板量产,2024年全球市场份额达12%。

三、工厂布局

1. 国内生产基地

  • 东莞总部基地:占地800亩,覆铜板月产能500万张,PCB月产能30万平米
  • 陕西生益:专注于汽车电子材料,月产能300万张
  • 江苏生益:高频高速材料专用工厂,月产能200万张
  • 江西生益:2022年投产,主攻IC载板材料,月产能150万张
生益科技-陕西基地

2. 海外布局

  • 韩国工厂:2010年收购,月产能80万张
  • 马来西亚生益:2019年投产,面向东南亚市场,月产能120万张
  • 欧洲技术中心:位于德国慕尼黑,负责客户技术支持
生益科技-台湾办事处

四、生产能力

1. 制造能力指标

  • 覆铜板总产能:月产能1,350万张
  • PCB总产能:月产能85万平米
  • 自动化水平:关键工序自动化率92%
  • 产品良率:覆铜板99.3%,PCB 98.8%

2. 核心生产设备

  • 树脂合成系统:德国进口12套
  • 涂布生产线:日本进口28条
  • 压合设备:美国进口36台
  • 检测仪器:全套IPC标准测试设备

五、企业特色

1. 材料技术优势

  • 自主掌握PTFE、PPO等特种树脂合成技术
  • 高频材料Df值可达0.001(10GHz)
  • 无卤素材料通过UL认证

2. 研发创新体系

  • 建有国家认定企业技术中心
  • 与清华大学等高校建立联合实验室
  • 研发人员占比18%,年均研发投入超10亿元

3. 质量管控特色

  • 实施六西格玛管理
  • 建立全过程追溯系统
  • 客户投诉率<50PPM

六、产品领域

1. 通信设备材料

  • 5G基站天线用高频覆铜板
  • 数据中心服务器用高速材料
  • 光模块用低损耗基板

2. 汽车电子材料

  • 新能源汽车电池管理系统基材
  • ADAS系统用高可靠性材料
  • 车载雷达用高频材料

3. 消费电子材料

  • 智能手机用高密度互连材料
  • 可穿戴设备用柔性基材
  • AR/VR设备专用材料

4. 特种应用材料

  • 航空航天用耐高温材料
  • 军工电子用高可靠材料
  • IC载板用封装基材

生益旗下生益电子(专注PCB制造),主要产品线覆盖HDI多层PCB板高频高速板、封装基板等高端领域。生益电子的PCB产品已通过华为、博世、GE医疗等全球500强企业的认证,2023年PCB业务营收38.52亿元(占总营收19.1%),其中汽车电子板块增速达35%。