HDI PCB生产概述
在现代电子设备中，高密度互连（HDI）印制电路板（PCB）已成为一种主流选择。这些PCB具有更高的信号传输速度和更小的空间占用，同时提供了更高的连接密度和更好的电气性能。在HDI PCB制造中，盲孔、埋孔和通是三种常见的孔类型，每种都有其特定的用途和特点。本文将详细讨论这三种孔的特点。
一、盲孔
HDI板盲孔
HDI板盲孔的常用钻孔尺寸范围是3-5mil，一般取中间值4mil进行设计生产的比较多。微孔通常采用激光方式加工，光类型主要包括红外光和紫外光两种。
盲孔只从PCB板的一侧穿过一部分的孔洞，用于连接内层电路与外层电路，或者连接不同层次的电路。盲孔的直径和深度可以根据需要进行调整。盲孔的制造工艺相对复杂，通常需要使用激光钻孔（机械盲孔板使用机械钻孔）方法。在盲孔的底部不进行电镀处理，保持绝缘性。
盲孔在HDI板中具有重要作用。由于PCB的空间有限，盲孔的设计可以增加不同电路层之间的连接密度，减少空间占用。此外，盲孔还可以提高信号传输的质量和可靠性。与通孔相比，盲孔可以更好地控制信号路径，减少信号反射和干扰。因此，在高速数字电路和射频电路等需要高信号质量的领域中，盲孔得到了广泛应用。
二、埋孔
HDI板埋孔
HDI板的埋孔是一种连接内层到内层的金属化孔，通常孔径为0.2mm以上，采用机械钻孔的形式加工，然后镀孔，最后压合前还需要用树脂填充埋孔，在HDI板中埋孔的成本最高。
埋孔是完全位于PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层的孔洞。这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之后还得先电镀处理后树脂填充，最后才能全部黏合，比原来的通孔和盲孔更费工夫，所以价格也最贵。这个制程通常只使用于高密度（HDI）电路板，来增加其他电路层的可使用空间。
在HDI板中，埋孔主要用于连接内层电路之间的连接，以增加电路密度和减少空间占用。与通孔和盲孔相比，埋孔的制造工艺更加复杂，需要更多的步骤和更高的成本。但是，埋孔可以提供更好的信号传输性能和更高的连接密度，因此在某些特定应用中是必不可少的。
三、通孔
HDI板通孔
HDI板通孔和普通PCB通孔一样，一般孔径设计在0.2mm以上（特殊情况下也有0.5mm），同样使用机械钻孔加工，通孔是HDI板中成本最低的一种孔，主要用于连接内、外层不同层次的电路。
通孔是贯穿整个PCB的孔洞，用于连接不同层次的电路。在制造过程中，通孔是通过机械钻孔的方法形成。它们主要用于连接电路板上的不同层次的电路，实现电气连接和信号传输。通孔的直径可以根据需要进行调整，以适应不同的连接器或插针。
在HDI板中，通孔通常分为电镀通孔（PTH）和非电镀通孔（NPTH）两种类型。电镀通孔是指在孔壁上电镀一层金属，以增强导电性能。而非电镀通孔则不进行电镀处理，保持孔壁的绝缘性。电镀通孔适用于需要高导电性能的场合，而非电镀通孔则适用于需要保持绝缘性的场合。
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