HDI打样周期长
HDI打样周期长的原因？在电子设备中，高密度互连（HDI）线路板是一种先进的技术，用于制造紧凑、高集成的电路板。这种电路板在航空航天、汽车、消费电子、军事等领域都有广泛的应用。尽管HDI线路板具有许多优点，但是其制造过程却相当复杂，尤其是在打样阶段，需要投入大量的时间和精力。本文将探讨HDI线路板打样时间较长的主要原因。
一、HDI线路板设计复杂
HDI线路板采用微观层面的设计，布线密度高，结构复杂。设计过程中需要考虑层数、孔位、布线间距、介电常数等多种因素。设计师需要使用专业的EDA（电子设计自动化）工具进行设计，并经过反复验证和修改。因此，设计阶段通常需要耗费大量的时间和精力。
二、HDI线路板制造难点
HDI线路板的生产流程涉及到多个复杂的步骤，包括开料、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、压合、钻孔埋孔、埋孔沉铜、埋孔电镀、图形转移、蚀刻、AOI、棕化、压合、激光钻孔、机械钻孔、沉铜、电镀、图形转移、蚀刻、AOI、阻焊、文字、表面处理、外形、测试等工序。这些步骤都需要精确的控制和调整，以确保制造出的电路板符合设计要求。此外，HDI线路板通常采用微米级别的加工工艺，对设备精度和操作技能要求较高。制造过程中任何错误都可能需要花费更多的时间来修正。
hdi加急打样
层数:10层1阶（1+8+1）
板材: FR4 Tg170
板厚: 1.6mm
拼板尺寸：121.6*95mm/2
外层铜厚: 1OZ
内层铜厚: HOZ
最小通孔: 0.20mm
最小盲孔: 0.10mm
最小BGA: 0.25mm
线宽线距: 3/3mil
表面处理: 沉金1-2μ”
盲孔工艺：填孔电镀
10层1阶hdi加急样品pcb，rk3588核心板，用于工控板。
三、HDI线路板材料要求高
HDI线路板要求使用高精度的材料，如高纯度的铜箔、高介电常数的介质层等。这些材料的生产和供应周期较长，对供应链管理提出了更高的要求。此外，由于HDI线路板的结构特殊，需要使用特殊的基板材料，如薄铜箔、薄介电层等，这些材料的价格较高且供应紧张。
14层2阶hdi打样
层数:14层2阶（2+10+2）
板材: FR4 Tg170
板厚: 1.6mm
拼板尺寸:102*75mm/2
外层铜厚: 1OZ
内层铜厚: 0.5OZ
最小通孔: 0.20mm
最小盲孔: 0.1mm
线宽线距: 2.5/2.5mil
最小BGA: 0.2mml
表面处理: 沉金1-2U”
14层2阶样品HDI，RK3588方案，主要用于高端智能安防、高清图像处理、视频转换、工业控制等产品。
四、HDI线路板品质控制严格
由于HDI线路板在电子设备中的关键性作用，其品质控制非常严格。在制造过程中需要进行多次检测和验证，以确保电路板的质量符合要求。这些检测过程不仅增加了制造时间，还需要保证一次性通过，否则将导致之前的所有步骤需要重新进行，大大增加了时间成本。
HDI打样交期长的原因是由多个因素共同影响的。为了缩短打样时间，需要在设计、制造、材料和品质控制等方面进行优化和改进。同时，还需要采用先进的生产设备和工艺，提高制造效率和精度，以降低生产成本和提高市场竞争力。
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