HDI打样交期长的原因?

HDI打样周期长

HDI打样周期长的原因?在电子设备中,高密度互连(HDI)线路板是一种先进的技术,用于制造紧凑、高集成的电路板。这种电路板在航空航天、汽车、消费电子、军事等领域都有广泛的应用。尽管HDI线路板具有许多优点,但是其制造过程却相当复杂,尤其是在打样阶段,需要投入大量的时间和精力。本文将探讨HDI线路板打样时间较长的主要原因。

一、HDI线路板设计复杂

HDI线路板采用微观层面的设计,布线密度高,结构复杂。设计过程中需要考虑层数、孔位、布线间距、介电常数等多种因素。设计师需要使用专业的EDA(电子设计自动化)工具进行设计,并经过反复验证和修改。因此,设计阶段通常需要耗费大量的时间和精力。

HDI打样周期-HDI板设计图

二、HDI线路板制造难点

HDI线路板的生产流程涉及到多个复杂的步骤,包括开料、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、压合、钻孔埋孔、埋孔沉铜、埋孔电镀、图形转移、蚀刻、AOI、棕化、压合、激光钻孔、机械钻孔、沉铜、电镀、图形转移、蚀刻、AOI、阻焊、文字、表面处理、外形、测试等工序。这些步骤都需要精确的控制和调整,以确保制造出的电路板符合设计要求。此外,HDI线路板通常采用微米级别的加工工艺,对设备精度和操作技能要求较高。制造过程中任何错误都可能需要花费更多的时间来修正。

hdi加急打样

hdi加急打样

层数:10层1阶(1+8+1)
板材: FR4 Tg170
板厚: 1.6mm
拼板尺寸:121.6*95mm/2
外层铜厚: 1OZ
内层铜厚: HOZ
最小通孔: 0.20mm
最小盲孔: 0.10mm
最小BGA: 0.25mm
线宽线距: 3/3mil
表面处理: 沉金1-2μ”
盲孔工艺:填孔电镀
10层1阶hdi加急样品pcb,rk3588核心板,用于工控板。

三、HDI线路板材料要求高

HDI线路板要求使用高精度的材料,如高纯度的铜箔、高介电常数的介质层等。这些材料的生产和供应周期较长,对供应链管理提出了更高的要求。此外,由于HDI线路板的结构特殊,需要使用特殊的基板材料,如薄铜箔、薄介电层等,这些材料的价格较高且供应紧张。

14层2阶HDI样品-1

14层2阶hdi打样

层数:14层2阶(2+10+2)
板材: FR4 Tg170
板厚: 1.6mm
拼板尺寸:102*75mm/2
外层铜厚: 1OZ
内层铜厚: 0.5OZ
最小通孔: 0.20mm
最小盲孔: 0.1mm
线宽线距: 2.5/2.5mil
最小BGA: 0.2mml
表面处理: 沉金1-2U”
14层2阶样品HDI,RK3588方案,主要用于高端智能安防、高清图像处理、视频转换、工业控制等产品。

四、HDI线路板品质控制严格

由于HDI线路板在电子设备中的关键性作用,其品质控制非常严格。在制造过程中需要进行多次检测和验证,以确保电路板的质量符合要求。这些检测过程不仅增加了制造时间,还需要保证一次性通过,否则将导致之前的所有步骤需要重新进行,大大增加了时间成本。

HDI打样交期长的原因是由多个因素共同影响的。为了缩短打样时间,需要在设计、制造、材料和品质控制等方面进行优化和改进。同时,还需要采用先进的生产设备和工艺,提高制造效率和精度,以降低生产成本和提高市场竞争力。

998PCB是一家专业的PCB制造商,致力于高阶HDI、多层PCB、HDI打样、PCB打样、PCB快速打样、高频PCB、高速PCB、FPC、软硬结合板、SMT加工以及PCBA代工代料。他们提供一站式PCB及PCBA制造服务,不仅交期快速,而且价格具有竞争力。他们始终为客户提供高性价比和物美价廉的PCB及PCBA产品

自2006年成立以来,一直致力于提供高阶HDI、多层PCB、HDI打样、PCB打样、PCB快速打样、高频PCB高速PCB、FPC、软硬结合板、SMT加工以及PCBA代工代料等一站式制造服务。

998pcb
998pcb产业园