工控类pcba
板材: FR4 Tg170
板厚: 1.6mm
加工尺寸（max）:510*460mm
加工尺寸（min）: 50*30mm
最小元件: 0201
BGA Pitch: 0.4mm
BGA直径:0.2mm以上
元件封装：SOP、SOT、QFN、QFP、BGA等
工控机pcb，用于工控设备控制电脑，此类产品的稳定性要求较高。
在工业控制领域，工控机（Industrial Control Computer，简称IPC）的应用越来越广泛。IPC以其高度的可靠性和稳定性，在各种恶劣的环境下都能够保证系统的正常运行，成为了工业自动化控制中的重要设备。而工控机PCB（Printed Circuit Board，简称PCB）作为工控机的重要组成部分，对于工控机的性能和可靠性有着至关重要的影响。
工控机PCB是一种用于将电子元器件和电路连接在一起的印刷电路板，其设计质量和制造工艺直接影响到工控机的性能和可靠性。相对于普通的计算机PCB，工控机PCB具有更高的设计和制造难度，需要满足更为苛刻的环境条件和使用要求。
首先，工控机PCB需要具备更高的可靠性。由于工业控制系统的安全性和稳定性对于生产过程至关重要，因此工控机PCB必须具有高度的可靠性，能够保证系统在长时间、高频率的工作条件下稳定运行。其次，工控机PCB需要具备更好的抗干扰性能。工业环境下的电磁干扰和振动问题较为严重，工控机PCB需要采取有效的抗干扰和抗震措施，以保证系统的稳定性和可靠性。此外，工控机PCB还需要具备更好的散热性能和耐腐蚀性能，以适应各种恶劣的工作环境。
为了满足上述要求，工控机PCB的设计和制造需要遵循一系列严格的规范和标准。首先，工控机PCB的设计需要遵循电子行业的相关标准和规范，包括IPC标准、EIA标准等。在设计中，需要对电路进行仔细的布局和布线，保证电路的稳定性和可靠性。此外，还需要进行电磁兼容性（EMC）和可靠性（EMS）等方面的测试和评估，以确保工控机PCB的性能和质量达到预期的要求。
在制造方面，工控机PCB需要采用高质量的材料和先进的制造工艺，以保证其质量和可靠性。例如，PCB基板的选择需要考虑到其介电常数、介质损耗、耐热性等指标，以保证工控机PCB的稳定性和可靠性。此外，PCB表面处理也需要采用高质量的技术，如电镀金、化学镍金等，以提高工控机PCB的耐腐蚀性和可靠性。
总之，工控机PCB的设计和制造需要严格遵循相关的规范和标准，以保证其性能和质量达到工业控制系统的要求。同时，随着工业自动化技术的不断发展，工控机PCB也需要不断进行优化和创新，以适应更为复杂和严苛的工作环境。
工控PCB线路板
层数:2
板材: FR4 Tg130
板厚: 1.6mm
拼板尺寸:220*160mm/1
外层铜厚: 35μm
最小通孔: 0.30mm
线宽线距: 6/6mil
表面处理: 沉金2U‘‘
工控PCB，主要用于工业电脑、工控设备，服务器、高稳定存储设备等产品。
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