在现代科技中，多层电路板扮演着至关重要的角色。
从微小的芯片到复杂的控制系统，电路板都是实现功能的核心组件。其中，印刷电路板（PCB）更是广泛应用于各种领域，从家电、汽车到航空航天，甚至在医疗和军事领域也有广泛应用。
电路板的发展历程可追溯到20世纪初，但真正得到快速发展和应用则是在二战以后。随着电子工业的迅速崛起，电路板制造技术也不断进步。从单面板到双面板，再到多层板，电路板的复杂性和集成度越来越高。如今，我们已经可以制造出具有数十层电路的PCB板，其精细度和稳定性都有了显著提升。
电路板的主要功能是提供稳定的电源分配，实现信号传输以及电路间的互联。在电子设备中，电路板不仅决定了设备的性能和功能，同时也是实现模块化、可维修和可升级的关键。通过在电路板上布置各种电子元件，我们可以实现各种复杂的逻辑和控制功能。
固态硬盘pcb
层数:6层
板材: FR4 Tg170
板厚: 1.0mm
拼板尺寸:122.75*84mm/4
外层铜厚: 1 OZ
内层铜厚: 1OZ
最小通孔: 0.20mm
线宽线距: 3/3mil
最小BGA: 0.25mml
表面处理: 沉金1-2U”
6层固态硬盘PCB，SM2246EN方案，主要用于工业电脑、工控设备，服务器、高稳定存储设备等产品。
随着科技的进步，电路板的性能和设计也在不断提升。如今，我们可以通过计算机辅助设计软件进行电路板的自动化设计，大大缩短了产品研发周期。同时，随着电子元件的小型化和集成度的提高，电路板的体积也可以相应减小，使得电子设备更加轻薄便携。
在未来，电路板将会更加智能化和个性化。随着物联网和人工智能的发展，电路板的交互性和智能化将成为新的发展方向。例如，智能家居系统可以通过电路板实现设备的互联和自动化控制，而智能穿戴设备则可以将传感器、处理器和存储器等集成在一块小型电路板上。此外，随着3D打印技术的发展，电路板的设计和制造也将更加灵活和个性化。
总之，PCB电路板作为现代科技中的关键组件，将在未来发挥更加重要的作用。随着技术的发展和进步，我们有理由相信，电路板的性能和设计将会更加完善，为人类的科技进步做出更大的贡献。
10层2阶hdi打样
层数:10层2阶（1+8+1）
板材: FR4 Tg170
板厚: 1.6mm
拼板尺寸:113*102mm/2
外层铜厚: 1OZ
内层铜厚: 1OZ
最小通孔: 0.20mm
最小盲孔: 0.1mm
线宽线距: 3/3mil
最小BGA: 0.2mml
表面处理: 沉金1-2U”
10层2阶hdi核心板pcb，RK3588方案，主要用于运动控制、视觉系统、传感器数据处理、远程监控和控制、路径规划和碰撞检测等领域。
