10层2阶hdi样品

10层2阶hdi打样

10层2阶hdi打样

层数:10层2阶(1+8+1)
板材: FR4 Tg170
板厚: 1.6mm
拼板尺寸:113*102mm/2
外层铜厚: 1OZ
内层铜厚: 1OZ
最小通孔: 0.20mm
最小盲孔: 0.1mm
线宽线距: 3/3mil
最小BGA: 0.2mml
表面处理: 沉金1-2U”
10层2阶hdi核心板pcb,RK3588方案,主要用于运动控制、视觉系统、传感器数据处理、远程监控和控制、路径规划和碰撞检测等领域。

10层2阶hdi打样
10层2阶hdi打样

10层2阶HDI电路板的高密度设计使得它可以容纳更多的电路元件,从而大大提高了电路板的工作效率。同时,这种设计也使得电路板的体积更小,更适合于微型化和轻量化的需求。下面我们看一下这个10层2阶HDI板的压合结构及各层间的参数。

10层2阶hdi压合结构

从上图压合结构及参数我们可以看出,此10层2阶HDI板是一种简化型2阶HDI结构,只需要压合2次即可,常规标准2阶hdi板需要压合3次,这是因为工程师把3-6层的埋孔改为了3-8层,这样就少了一次压合,不但节约了制造成本,还缩短了生产周期。998pcb专业长期为客户提供HDI快速样品PCB快速样品高速PCB、高频PCB及FPC一站式PCB制造服务。此板用于RK3588核心板,下面我们就介绍一下RK3588核心板。

RK3588是一款由Rockchip(瑞芯微)公司开发的八核心64位处理器,采用四核Cortex-A76和四核Cortex-A55架构,基于10nm工艺制程。它具有高性能、低功耗、高集成度等特点,适用于多种应用场景,例如人工智能、云计算、数据中心、平板电脑等。本文将详细介绍RK3588核心板的特点和应用场景。

RK3588核心板简介

RK3588核心板是基于RK3588处理器设计的开发板,具有高可靠性、稳定性、低成本和易于扩展的优点。它适用于多种应用场景,例如人工智能、云计算、数据中心、平板电脑等。RK3588核心板采用10mm*10mm的LGA封装方式,方便焊接和维修。它还配备了4GB LPDDR4内存、16GB eMMC存储和2个千兆网卡接口,以及多个扩展接口和丰富的外设资源。

RK3588核心板的特点

1.高性能

RK3588核心板采用了四核Cortex-A76和四核Cortex-A55架构,主频最高可达2.4GHz,具备高效能处理能力。它还拥有高性能的GPU和NPU,支持高级图像处理、语音识别和自然语言处理等人工智能任务。

2.低功耗

RK3588核心板采用了10nm工艺制程,相比传统28nm工艺制程的芯片,功耗降低了约40%。这使得RK3588能够在低功耗的情况下保持高效的性能输出,大大延长了产品的续航时间和稳定性。

3.高集成度

RK3588核心板集成了多个硬件加速器和高性能IP模块,包括GMAC、USB3.0/2.0、PCIe3.0、HDR-ISP、4K60fps编解码等。这些硬件加速器和高性能IP模块可以大大提高系统的整体性能和效率,简化了外设接口和调试流程。

4.易于扩展

RK3588核心板提供了多个扩展接口,包括PCIe、SPI、I2C、UART等,可以方便地进行功能扩展和定制开发。同时,它还支持Android、Linux等多种操作系统,方便用户进行二次开发和定制。

RK3588核心板的应用场景

1.人工智能

RK3588核心板的高性能GPU和NPU可以支持高级图像处理、语音识别和自然语言处理等人工智能任务。它适用于人工智能领域的多种应用场景,包括智能语音助手、智能图像识别、智能推荐系统等。

2.云计算

RK3588核心板的强大性能可以满足云计算领域的需求。它支持高性能计算和数据处理,适用于云计算中心、边缘计算、虚拟化等应用场景。

3.数据中心

RK3588核心板的高性能、低功耗和高集成度特点使其适用于数据中心应用场景。它可以支持大规模数据处理和高并发网络连接,适用于服务器、交换机、路由器等数据中心设备。

4.平板电脑

RK3588核心板的八核心64位处理器和高性能GPU可以提供出色的平板电脑体验。它适用于教育、娱乐、办公等多种应用场景,支持高清视频播放、流畅游戏体验和高效办公操作。

如果您刚好有10层2阶hdi的需求,请立即联系我们:

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