印刷电路板(PCB)是电子设备中的重要组成部分,其设计和制造直接影响到整个设备的性能和可靠性。在四层PCB中,压合结构的选择是关键因素之一,因为它决定了电路板的机械性能、电气性能和热性能。本文将介绍四种常见的四层PCB压合结构,并对它们的优缺点进行比较。
下面我们就以0.8mm厚度四层pcb为例,介绍一下几种常见的压合结构:
4层PCB常见的压合结构介绍
1、1080PP式压合结构
![4层PCB常见压合结构及阻抗设计 1 4层PCB1080pp压合结构](https://998pcb.com/wp-content/uploads/2023/11/0.8mm-4l-dc-1080.png)
下图为此种压合结构对应的阻抗线设计参数
![4层PCB常见压合结构及阻抗设计 2 4层PCB1080pp压合结构阻抗设计](https://998pcb.com/wp-content/uploads/2023/11/0.8mm-4l-zk-1080.png)
2、2116PP式压合结构
![4层PCB常见压合结构及阻抗设计 3 4层PCB2116pp压合结构](https://998pcb.com/wp-content/uploads/2023/11/0.8mm-4l-dc-2116.png)
下图为此种压合结构对应的阻抗线设计参数
![4层PCB常见压合结构及阻抗设计 4 4层PCB2116pp压合结构阻抗设计](https://998pcb.com/wp-content/uploads/2023/11/0.8mm-4l-zk-2116.png)
3、7628PP式压合结构
![4层PCB常见压合结构及阻抗设计 5 4层PCB7628pp压合结构](https://998pcb.com/wp-content/uploads/2023/11/image-1.png)
下图为此种压合结构对应的阻抗线设计参数
![4层PCB常见压合结构及阻抗设计 6 4层PCB7628pp压合结构阻抗设计](https://998pcb.com/wp-content/uploads/2023/11/image-2.png)
当然,除了以上3种压合结构外,还有其它叠层方式。一般来说除客户指定压合结构外,使用以上3种压合结构足以满足大部分4层板的设计厚度及阻抗要求,无需采用特殊叠层而增加PCB成本。
![4层PCB常见压合结构及阻抗设计 7 6层1阶hdi车载pcb](https://998pcb.com/wp-content/uploads/2023/09/6-layer-ssd-pcb-a.jpg)
固态硬盘pcb
层数:6层
板材: FR4 Tg170
板厚: 1.0mm
拼板尺寸:122.75*84mm/4
外层铜厚: 1 OZ
内层铜厚: 1OZ
最小通孔: 0.20mm
线宽线距: 3/3mil
最小BGA: 0.25mml
表面处理: 沉金1-2U”
6层固态硬盘PCB,SM2246EN方案,主要用于工业电脑、工控设备,服务器、高稳定存储设备等产品。