4层PCB常见压合结构及阻抗设计

印刷电路板（PCB）是电子设备中的重要组成部分，其设计和制造直接影响到整个设备的性能和可靠性。在四层PCB中，压合结构的选择是关键因素之一，因为它决定了电路板的机械性能、电气性能和热性能。本文将介绍四种常见的四层PCB压合结构，并对它们的优缺点进行比较。

下面我们就以0.8mm厚度四层pcb为例，介绍一下几种常见的压合结构：

4层PCB常见的压合结构介绍

1、1080PP式压合结构

下图为此种压合结构对应的阻抗线设计参数

2、2116PP式压合结构

下图为此种压合结构对应的阻抗线设计参数

3、7628PP式压合结构

下图为此种压合结构对应的阻抗线设计参数

当然，除了以上3种压合结构外，还有其它叠层方式。一般来说除客户指定压合结构外，使用以上3种压合结构足以满足大部分4层板的设计厚度及阻抗要求，无需采用特殊叠层而增加PCB成本。

固态硬盘pcb

层数:6层
板材: FR4 Tg170
板厚: 1.0mm
拼板尺寸:122.75*84mm/4
外层铜厚: 1 OZ
内层铜厚: 1OZ
最小通孔: 0.20mm
线宽线距: 3/3mil
最小BGA: 0.25mml
表面处理: 沉金1-2U”
6层固态硬盘PCB，SM2246EN方案，主要用于工业电脑、工控设备，服务器、高稳定存储设备等产品。

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