PCB中的NPTH、PTH和SOLT孔概述
PCB板中的NPTH、PTH和SOLT孔在电路板中各自扮演着重要的角色。NPTH孔是非镀覆孔，通常用于不参与电气连接的元件安装或固定。PTH孔是镀覆孔，可以实现在PCB内层、外层或内外层上导电图形之间的电气连接。SOLT孔则是钻孔工艺中的一种特殊类型，采用密集型钻孔方式，能够提高钻孔效率，但需要注意钻咀受力不均导致的钻咀偏移及断钻咀问题。这些孔的设计和制作直接影响到PCB的性能和可靠性，因此在PCB制作中具有非常重要的地位。下面我们进行逐一介绍，希望您对PCB中的孔有一个全新的认识。
NPTH孔通常用于一些不需要电气连接的场合，例如PCB的机械固定或安装一些需要非金属连接的元件。在制造NPTH孔时，钻孔的大小以及孔壁处理方式会根据具体的应用需求来确定。为了确保NPTH孔的孔壁无铜，制造过程中会采用一些特殊的处理方法，例如干膜封孔或在电镀前胶粒塞或电镀后二次钻孔或啤出等。
二、金属化孔（PTH）
PTH孔（金属化孔）是PCB中的导通孔，它指的是在印制导线中，利用化学镀和电镀方法在绝缘的孔壁上镀上一层导电金属，使各层印制导线在孔中相互连接。PTH孔由于是需要电镀加工，其公差常规为±3mil，相对来说精密度不高，如导通孔需要更加精密则需要按压接孔工艺制，也可以达到±2mil。
PTH孔具有良好的机械韧性和导电性，其铜层均匀完整，厚度在18-30μm之间。孔内不允许有严重氧化现象，孔内不能分层、无气泡、无钻屑、无裂纹，孔电阻在1000μΩ（十五所标准是500μΩ）以下。
PTH孔的制造过程包括钻孔、去毛刺、清洗、化学镀铜、电镀铜、孔金属化等步骤。其中，钻孔的目的是为了形成通孔，使电流能从表面穿过；去毛刺的目的是去除孔口和孔壁上的毛刺；清洗是为了去除孔内的杂质和污染物；化学镀铜和电镀铜则是为了在孔壁上形成一层导电金属层；最后，进行孔金属化处理，使各层印制导线在孔中相互连接。
PTH孔主要用于需要实现电气连接的场合，如多层板之间的导通、微带线之间的连接等。由于PTH孔具有高精度和高可靠性的特点，因此在航空航天、军事等领域的应用尤为广泛。
金属化孔（PTH孔）是一种在PCB制造过程中形成的工艺，它利用化学镀和电镀方法在绝缘的孔壁上镀上一层导电金属，使各层印制导线在孔中相互连接。PTH孔具有高精度和高可靠性的特点，在需要实现电气连接的场合应用广泛。
三、槽孔（SOLT）
非金属化槽孔
非金属化槽孔（Non-Plated Through Solt Hole，NPTH）是一种在PCB板中仅钻孔而不进行金属化的槽孔。与金属化孔不同，非金属化槽孔的内壁没有铜层，因此被称为非金属化槽孔，这种孔不用于电路导通，仅用于结构、安装、定位等作用。
槽孔是PCB（印刷电路板）上的一种特殊类型的孔，它是一种不规则的钻孔，用于安装一些特定的元器件或实现特定的功能。与圆形的通孔不同，槽孔的形状是不规则的，通常为长方形或椭圆形。
槽孔的制造过程包括钻孔、去毛刺、清洗等步骤。在PCB的设计和制造过程中，槽孔的位置和大小会根据具体的应用需求来确定。例如，一些元器件的安装定位脚位是长方形或椭圆形的，为了满足这些元器件的安装需求，就需要在PCB上钻制相应形状和大小的槽孔。
槽孔的应用范围很广，例如在电子产品、家用电器、汽车电子等领域中都有广泛的应用。在PCB的设计和制造过程中，槽孔的大小和形状会根据不同的需求而变化。同时，为了确保槽孔的质量和可靠性，制造过程中会对槽孔进行检测和控制。
