12层2阶核心板HDI

12层2阶HDI汽车舱核心板

12层2阶核心板

层数:12层2阶(2+8+2)
板材: FR4 Tg170
板厚: 1.6mm
拼板尺寸:122*102mm/4
外层铜厚: 1OZ
内层铜厚: 0.5OZ
最小通孔: 0.20mm
最小盲孔: 0.1mm
线宽线距: 2.8/2.5mil
最小BGA: 0.25mml
表面处理: 沉金1-2U”
12层2阶核心板,过孔树脂塞孔,L6&L7层铜厚2OZ,主要用于智能设备、控制系统,智能辅助驾驶等,PCB难度高、要求严格,车规级要求。

12层2阶HDI汽车舱核心板
12层2阶HDI汽车座舱核心板

12层2阶是指HDI板的一种具体规格,表示该HDI板采用12层叠层结构,而2阶则表示该HDI板使用两次积层来制造。HDI板的结构通常是通过多次积层实现的,通常镭射一次为1阶HDI,镭射2次为2阶HDI,以此类推,每次积层都会增加线路的密度和复杂性。(下图为此12层2阶板的叠层结构)

12层2阶HDI叠层结构

从上图可以看出这种2阶HDI需要压合3次,第一次先压3-10层,然后钻埋孔,此时可以看作是一个8层通孔板。埋孔金属化后树脂塞孔,制作L3和L10层线路,线路制作后第二次次压合,压L2-L10层,然后激光钻盲孔Drl2-3和Drl11-10,盲孔填孔电镀,这时相当于是一个10层1阶HDI的盲埋孔板。填孔电镀后制作L2和L11外层线路,线路制作完成后第三次压合,此时才是一个完整的12层HDI板的结构,然后重复激光钻盲孔,盲孔填孔电镀、外层线路制作、阻焊、字符、表面处理、锣板、测试、终检、包装、出货。

随着科技的快速发展,高密度集成(HDI)核心板已成为现代电子设备中的重要组成部分。HDI核心板以其高度集成、小型化、高性能、低功耗等优点,广泛应用于通信、医疗、航空航天、国防等领域。本文将对HDI核心板的技术特点、应用和发展趋势进行深入探讨。

一、HDI核心板的技术特点

1、高密度集成:HDI核心板采用高密度集成技术,将多个芯片、元器件和模块集成在一块小型印制电路板上,大大提高了电路板的集成度和性能。

2、小型化:HDI核心板采用高精度的印制电路板制造工艺,实现了电路板的小型化,使得电子设备更加轻薄短小,符合现代电子产品设计的趋势。

3、高性能:HDI核心板采用高速数字电路设计技术,具有高性能的计算和数据处理能力,能够满足现代电子设备对高速数据传输和处理的需求。

4、低功耗:HDI核心板采用低功耗设计技术,减少了电子设备的能源消耗,符合绿色环保的发展趋势。

二、HDI核心板的应用

1、通信领域:HDI核心板广泛应用于通信领域,如移动通信基站、卫星通信系统等。这些系统需要高度集成、高性能、低功耗的电路板,以实现高速数据传输和信号处理。

2、医疗领域:HDI核心板在医疗领域也有广泛应用,如医疗影像设备、便携式医疗仪器等。这些设备需要小型化、高性能、低功耗的电路板,以实现高精度的医疗检测和诊断。

3、航空航天领域:HDI核心板在航空航天领域的应用也日益广泛,如航空电子设备、卫星导航系统等。这些设备需要高度集成、高性能、低功耗的电路板,以确保安全可靠的工作。

4、国防领域:HDI核心板在国防领域的应用同样重要,如军用通信系统、雷达系统等。这些系统需要高度安全、高性能、低功耗的电路板,以确保国家的安全和稳定。

三、HDI核心板的发展趋势

1、更高的集成度:随着科技的不断发展,HDI核心板将会实现更高的集成度,使得电子设备更加小型化和高性能化。

2、更快的传输速度:随着通信技术的发展,HDI核心板的传输速度将会更快,以满足现代电子设备对高速数据传输和处理的需求。

3、更低的功耗:随着绿色环保理念的普及,HDI核心板的功耗将会更低,使得电子设备更加节能和环保。

4、更广泛的应用领域:随着技术的不断进步和应用领域的拓展,HDI核心板将会应用于更多的领域,如人工智能、物联网等新兴领域。

HDI核心板作为现代电子设备中的重要组成部分,具有高度集成、小型化、高性能、低功耗等技术特点。随着科技的不断发展,HDI核心板将会实现更高的集成度、更快的传输速度、更低的功耗,并且应用于更广泛的领域。未来,HDI核心板将会为现代电子设备的发展带来更多的创新和突破。

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