8层1阶HDI
层数: 8层1阶（1+6+1）
板材: FR4 S1000-2M Tg170
板厚: 1.6mm
拼板尺寸: 115*95mm/2
外层铜厚: 1 oz
内层铜厚: H oz
最小通孔: 0.20mm
最小盲孔: 0.10mm
线宽线距: 2.36/2.36mil
最小BGA: 0.2mml
表面处理: 沉金1-2U”
8层1阶HDI，MTK方案核心板，主要用智能终端设备。
下图是此HDI板的压合结构，由压合结构图来看是标准的8层1阶HDI结构，中间6层板相当于假8层的压合结构，由于L3和L6层有阻抗要求且线宽线距已经很小，无空间调整，所以为了满足客户阻抗要求，此板必须这样设计才能满足阻抗要求。形成这种结构的结果为此类板，大小受限，无多余空间布线。
随着科技的飞速发展，电子设备已经深入到我们生活的方方面面。其中，核心板作为电子设备的核心部件，其性能和稳定性对于设备的整体表现起着至关重要的作用。而8层1阶HDI，MTK方案核心板，作为一种新型的核心板方案，具有许多独特的优势和特点。
一、8层1阶HDI核心板的概述
8层1阶MTK方案核心板PCB，采用多层电路板技术和先进的布线技术，以实现更高的集成度和更优的信号质量。这种核心板主要用于各种智能终端设备，如智能手机、平板电脑、智能家居等。其主要特点包括高集成度、高可靠性、低功耗和良好的散热性能。
二、8层1阶核心板的优点
- 高集成度：8层1阶MTK方案核心板采用多层电路板技术，可以实现更高的集成度。这意味着可以在更小的空间内实现更多的功能，从而提高设备的便携性和轻便性。
- 高可靠性：由于其多层电路板结构和先进的布线技术，8层1阶MTK方案核心板具有很高的可靠性。它可以有效地抵抗外部干扰，保证设备的稳定运行。
- 低功耗：该方案的核心板采用低功耗技术，可以有效地降低设备的功耗，延长设备的续航时间。
- 良好的散热性能：由于其多层电路板结构和合理的布局设计，8层1阶MTK方案核心板的散热性能得到了很好的保障。这有助于保证设备的长时间稳定运行。
三、8层1阶核心板的应用场景
由于其高集成度、高可靠性、低功耗和良好的散热性能等特点，8层1阶MTK方案核心板广泛应用于各种智能终端设备。例如，在智能手机领域，它可以作为主控芯片的承载板，实现多种功能模块的集成和控制；在平板电脑领域，它可以作为主板的一部分，提供稳定的硬件支持；在智能家居领域，它可以作为控制中心的核心组件，实现各种智能设备的联动和控制。
四、8层1阶核心板的未来发展
随着科技的不断发展，8层1阶MTK方案核心板将会得到更广泛的应用和更深入的研究。未来，该方案的核心板可能会在以下几个方面得到进一步的发展：
- 更小的尺寸：通过更先进的制程技术和更紧密的电路布局，可以实现更小尺寸的8层1阶MTK方案核心板，从而更好地满足设备小型化的需求。
- 更强的性能：随着处理器技术的不断发展，未来的8层1阶MTK方案核心板可能会搭载更强大的处理器和更丰富的功能模块，以实现更强大的性能和更丰富的功能。
- 更低的功耗：随着低功耗技术的不断进步，未来的8层1阶MTK方案核心板可能会具有更低的功耗，从而进一步延长设备的续航时间。
- 更好的可扩展性：通过设计更加灵活的电路结构和更加丰富的接口，未来的8层1阶MTK方案核心板可能会具有更好的可扩展性，从而更好地满足设备多样化的需求。
总之，8层1阶MTK方案核心板作为一种新型的核心板方案，具有许多独特的优势和特点。未来，随着技术的不断进步和应用需求的不断变化，该方案的核心板将会得到更广泛的应用和更深入的研究。
