8层pcb打样

层数:8L
板材: FR4 Tg150
板厚: 1.6mm
拼板尺寸:129.2*82.6mm/2
外层铜厚: 1OZ
内层铜厚: 1OZ
最小通孔: 0.20mm
线宽线距: 3/4mil
表面处理: 沉金1U”
8层核心板pcb，RK3399方案，广泛用于智能设备产品核心模块，使用方便，维修简单，大大提高了工作效率。

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瑞芯微RK3399芯片，8层核心板pcb，下面998pcb为您介绍一下核心板pcb，包括其基本概念、构成和优点，以及它在现代电子设备中的应用。本文将详细解析核心板pcb的设计和制造过程，并通过实际案例向您展示其应用场景。

核心板pcb是一种特殊的pcb，它由多个功能模块组成，每个功能模块都由一个或多个芯片和相关电路组成。这些功能模块通过pcb上的连接器连接，从而组成一个完整的功能电路。相比普通pcb，核心板pcb具有更高的集成度和更强的的事务处理能力。

8层核心板pcb的优点包括：

高集成度：核心板pcb可以将多个功能模块集成在一个pcb上，从而减小了设备的体积和重量，同时提高了设备的可靠性和稳定性。
事务处理能力强：核心板pcb具有更高的计算能力和数据传输速度，可以更好地满足现代电子设备的需求。
可扩展性强：核心板pcb可以通过连接器方便地扩展功能模块，从而满足不同设备的需求。

在现代电子设备中，核心板pcb被广泛应用于计算机、通信、航空航天、医疗等领域。例如，在通信设备中，核心板pcb可以集成多个通信模块，如光纤模块、无线模块、以太网模块等，从而实现了设备的通信功能。在医疗设备中，核心板pcb可以集成多种医疗模块，如心电模块、血压模块、血氧模块等，从而实现了设备的医疗功能。

8层核心板pcb的设计和制造过程非常复杂，需要专业的技术和设备。在设计过程中，需要选择合适的电路和元件，并对其进行精确的布局和布线。在制造过程中，需要选择高质量的原材料，并采用先进的的技术和设备进行生产。

总之，核心板pcb是一种特殊的pcb，它具有高集成度、强事务处理能力和可扩展性强的优点。在现代电子设备中，核心板pcb被广泛应用于计算机、通信、航空航天、医疗等领域。设计和制造核心板pcb需要专业的技术和设备，以确保其性能和质量。

998pcb长期为客户提供8层核心板pcb，包括高通、MTK、RK、展讯，紫光展锐、全志、Mstar等方案，多数核心板pcb层数在4-16层，其中包括高阶hdi和多层通孔pcb。如果您也正有核心板pcb的需求，998pcb是您理想的选择。