沪士电子

一、沪士介绍

沪士电子股份有限公司（股票代码：002463）成立于1992年，总部位于江苏省昆山市，是全球前十、中国前三的印制电路板（PCB）制造商。公司专注于高密度互连板（HDI）、高频高速板、汽车电子板及IC载板的研发与制造，2024年全球市场份额达6.2%。作为国家级高新技术企业，沪士电子拥有员工15，000余人，其中研发人员占比21%，累计获得专利1，872项（含发明专利489项）。2024年实现营收182.6亿元，净利润24.3亿元，产品出口占比达47%。

沪士电子-昆山厂区

二、发展历程

1. 创业奠基期（1992-2000）

1992年由台湾楠梓电子与昆山开发区合资成立，1995年首条PCB生产线投产，1998年通过摩托罗拉认证。

2. 技术突破期（2001-2010）

2003年开发首款HDI主板，2006年建成汽车电子专用工厂，2008年通过TS16949认证，2010年深交所上市。

3. 全球拓展期（2011-2020）

2013年收购德国Schweizer电子股权，2016年黄石工厂投产，2018年启动IC载板项目，2020年跻身全球PCB十强。

4. 创新发展期（2021至今）

2022年建成5G毫米波板生产线，2023年量产ABF载板，2024年启动泰国生产基地建设。

三、工厂布局

1. 国内基地

  • 昆山总部：HDI/高频板核心基地，月产能45万㎡
  • 黄石工厂：汽车电子专用，月产能25万㎡
  • 沪士重庆：服务器/存储设备板，月产能15万㎡

2. 海外基地

  • 德国工厂：汽车雷达板专用，月产能8万㎡
  • 泰国基地（在建）：预计2026年投产，规划月产能20万㎡

四、生产能力

1. 核心指标

  • 总产能：月产120万㎡（2024年）
  • 层数能力：3-40层
  • 最小线宽：25μm（mSAP工艺）
  • 高频板良率：98.5%

2. 关键设备

  • 激光钻孔机：日本三菱120台
  • LDI曝光机：以色列Orbotech 45台
  • 真空压合机：美国PTI 28套

五、企业特色

1. 技术优势

  • 全球少数掌握mSAP+ETS工艺的企业
  • 77GHz雷达板量产经验超5年
  • 开发出0.2mm pitch FC-CSP载板

2. 客户服务

  • 建立北美/欧洲/亚洲三大技术支持中心
  • 提供从设计到量产的Turnkey服务
  • 48小时快速打样响应

六、产品领域

1. 通信设备

  • 5G AAU天线板（32层混压）
  • 光模块基板（超低损耗Megtron7）
沪士电子-通信PCB

2. 汽车电子

  • ADAS系统板（6-24层HDI）
  • 智能座舱主板（任意层互连）
沪士电子-汽车PCB

3. 数据中心

  • GPU加速卡板（20-36层）
  • 服务器主板（厚铜6oz设计）

4. 封装载板

  • FC-BGA（线宽15μm）
  • 存储芯片载板（0.25mm pitch）

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