深泽制程能力

深泽多层电路隶属于998电路集团,专注于高阶hdi、多层pcb、hdi打样、多层pcb打样、pcb快速打样、高频pcb、高速pcb、smt加工以及pcba代工代料,为客户提供一站式pcb及pcba制造服务。公司拥有高端、精密的pcb生产设备、专业的工程团队和生产人员,严格的产品品质管理体系、权威的第三方认证资质以及稳定的供应链体系。通过本页面,您可以快速了解深泽多层电路的产品类型、pcb工艺能力以及精密度极限能力,为您的前期设计提供参考和技术指导。

PCB制程详情表

项目批量样品
PCB基材FR4/普通Tg /高Tg /PI/ 低介电/无铅/无卤素材料/高频/高速FR4/普通Tg /高Tg / PI/低介电/无铅/无卤素材料/高频/高速/陶瓷/玻璃
PCB类型HDI/多层PCB/FPC/软硬结合/高速PCB/高频PCB/混压板HDI/多层PCB/FPC/软硬结合/高速PCB/高频PCB/混压板
PCB层数2-482-64
HDI阶数6+N+6任意层
板厚0.2-6.0mm0.15-10mm
铜厚1/3-6OZ1/4-12OZ
最小机械钻孔6mil(0.15mm)5mil(0.127mm)
最小激光钻孔4mil(0.1mm)3mil(0.076mm)
最小线宽线距内层1.6/1.6mil,外层2/2mil内层1.4/1.4mil,外层1.8/1.8mil
最大加工尺寸800*600mm1050*610mm
最小外形公差±3mil(0.076mm)±2mil(0.05mm)
最小BGA焊盘7mil(0.18mm)6mil(0.15mm)
通孔纵横比12:120:1
盲孔纵横比1:11:1.2
最小阻抗公差8%(单端、差分)5%(单端、差分)
孔到内层最小线距6mil(0.15mm)5mil(0.127mm)
层间最小对准度3mil(0.076mm)2mil(0.05mm)
特殊工艺盘中孔/台阶孔/沉头孔/压接孔/背钻孔盘中孔/台阶孔/沉头孔/压接孔/背钻孔/两次台阶/埋容埋阻
表面处理化金/OSP/喷锡/电硬金/沉锡/沉银/沉金+OSP化金/OSP/喷锡/电硬金/沉锡/沉银/沉金+OSP/镍钯金
板材品牌生益/建滔/南亚/台光/台耀/罗杰斯/中英/联茂生益/建滔/南亚/台光/台耀/罗杰斯/中英/联茂/泰康利/同欣/松下/伊索拉/华正