1. 发展历程
深南电路股份有限公司（简称“深南电路”，股票代码：002916）成立于1984年，总部位于中国深圳，是中国领先的高端电子电路制造企业之一。公司的发展历程可以分为以下几个阶段：
（1）初创阶段（1984-1990年）
深南电路的前身是深圳南航电子工业公司，最初主要从事简单的单、双面印制电路板（PCB）生产。在改革开放初期，中国电子制造业刚刚起步，深南电路凭借深圳特区的政策优势，逐步在行业内站稳脚跟。
（2）技术积累阶段（1991-2000年）
20世纪90年代，随着电子产品的普及，深南电路开始向多层PCB板生产转型，并引进国外先进设备，提升制造能力。1998年，公司成功研发出6层PCB板，标志着其技术能力的提升。
（3）快速发展阶段（2001-2010年）
进入21世纪，深南电路抓住全球电子产业转移的机遇，加大研发投入，拓展高端PCB市场。2006年，公司成功研发出高密度互连（HDI）板，并进入通信设备、计算机、消费电子等领域。2010年，深南电路成为华为、中兴等通信巨头的核心供应商。
（4）高端化与国际化阶段（2011年至今）
2011年后，深南电路开始布局封装基板（IC载板）业务，进入半导体产业链。2017年，公司在深交所上市，进一步扩大产能和技术研发。2020年，深南电路的无锡、南通生产基地相继投产，使其成为全球PCB行业的重要参与者。
2. 企业文化
深南电路的企业文化以“创新、协作、责任、共赢”为核心价值观，具体体现在以下几个方面：
（1）创新驱动发展
深南电路高度重视技术创新，每年投入大量资金用于研发。公司拥有国家级企业技术中心，并与清华大学、电子科技大学等高校合作，推动行业技术进步。
（2）客户导向
公司坚持“以客户为中心”的理念，通过定制化解决方案满足不同行业客户的需求，尤其在5G通信、数据中心、汽车电子等领域占据重要地位。
（3）员工成长
深南电路注重人才培养，提供完善的职业发展通道和培训体系，倡导“工匠精神”，鼓励员工在专业领域深耕。
（4）可持续发展
公司倡导绿色制造，通过节能减排、循环利用等方式降低环境影响，并积极参与社会公益事业。
3. 业务范围
深南电路的主营业务涵盖三大板块：
（1）印制电路板（PCB）
- 通信设备板：5G基站、光模块等高端PCB产品，客户包括华为、中兴、爱立信等。
- 消费电子板：智能手机、平板电脑等消费类电子产品的PCB供应。
- 汽车电子板：新能源汽车、智能驾驶系统相关的高可靠性PCB。
（2）封装基板（IC载板）
- 主要应用于存储芯片、射频芯片等半导体封装领域，填补了国内高端IC载板的空白。
（3）电子装联（EMS）
- 提供从PCB设计、制造到电子组装的“一站式”服务，广泛应用于通信、医疗、工业控制等行业。
4. 生产能力
深南电路的生产能力在全球PCB行业位居前列，主要生产基地包括：
（1）深圳基地
- 主要生产高端通信PCB和HDI板，服务于国内外通信设备制造商。
（2）无锡基地
- 专注于封装基板（IC载板）的生产，是国内少数能提供高端IC载板的企业之一。
（3）南通基地
- 主要用于高多层PCB及汽车电子产品的生产，满足新能源汽车市场的需求。
公司采用智能制造技术，如自动化生产线、AI质检等，提高生产效率和产品良率。
5. 社会责任
深南电路积极履行社会责任，主要体现在以下几个方面：
（1）环境保护
- 推行绿色制造，采用环保材料，减少废水、废气排放，并通过ISO 14001环境管理体系认证。
（2）员工关怀
- 提供良好的工作环境、职业健康保障，并设立员工关爱基金，帮助困难员工。
（3）社会公益
- 参与教育扶贫、乡村振兴等项目，资助贫困地区学校建设，助力科技教育发展。
（4）行业贡献
- 参与制定PCB行业标准，推动中国电子电路产业的技术进步和国际竞争力提升。
结语
深南电路经过近40年的发展，已成为中国电子电路行业的标杆企业。未来，随着5G、人工智能、新能源汽车等产业的快速发展，深南电路将继续深耕高端PCB和半导体封装领域，推动中国电子制造业的升级，并为全球客户提供更优质的产品和服务。
常见问题（FAQ）
主要体现在高层数与高密度互连的稳定量产能力、封装基板等高端产品线的布局、通信与数据中心等高可靠领域的量产经验，以及持续的技术投入。
发展历程可反映其技术迭代路径与产能扩张节奏，例如由单双面板起步、逐步切入多层板与HDI、再布局封装基板的厂商，通常工程积累更完整；但具体能力仍以当前产线与工艺文件为准。
封装基板的线宽线距与层间对位要求高于常规PCB，具备该能力说明其在精细线路与微孔加工上积累较深；但载板与常规多层板产线通常独立，不能直接等同。
公开宣传中的产值、客户与排名缺少统一口径，建议以公司公告、年报与第三方行业报告交叉核对，并要求厂商提供同类产品的量产清单与检测报告。
高多层板多用于通信设备、数据中心与高性能计算等对布线密度与信号完整性要求较高的场景，设计时需要匹配阻抗控制与层叠方案。
998电路支持2-30层多层板与HDI的快速打样及中小批量制造，覆盖阻抗控制、厚铜、背钻等工艺，打样最高可按单评审至64层，欢迎提交Gerber获取当日报价。
