双面聚四氟乙烯PCB
层数: 2层
板材: PTFE
板厚: 3.2mm
拼板尺寸: 107*40mm/1
外层铜厚: 1 OZ
最小通孔: 0.5mm
线宽线距: 6/6mil以上
表面处理: 沉银
双面聚四氟乙烯PCB产品概述
双面聚四氟乙烯PCB由深泽多层电路按客户Gerber定制制造，层数2层，板材PTFE，板厚3.2mm，外层铜厚1 OZ，最小通孔0.5mm。该板面向雷达/射频前端场景，从叠层设计、阻抗管控到表面处理均执行标准化流程，工程参数存档管理，打样到量产品质一致。
作为高频板打样厂家，我们提供免费DFM评审与载流/阻抗计算，设计在开料前即完成工艺风险评估，避免二次改板；打样5~7个工作日，批量15~20个工作日，加急最快96小时出货。同类结构参考：高阶HDI。
核心参数规格表
| 项目 | 参数 | 项目 | 参数 |
| 层数 | 2层 | 板材 | PTFE |
| 板厚 | 3.2mm | 拼板尺寸 | 107*40mm/1 |
| 外层铜厚 | 1 OZ | 最小通孔 | 0.5mm |
| 线宽线距 | 6/6mil以上 | 表面处理 | 沉银 |
高频板材与阻抗控制工艺
1. 低损耗板材选型
PTFE介电常数稳定、损耗因子低，适配3以上高频信号传输；板材均原厂授权渠道采购，批次Dk/DF报告可随货提供。
2. 阻抗控制与相位一致性
特征阻抗公差控制±10%（可按需±7%以内），TDR全板测试；双面聚四氟乙烯PCB对相位一致性敏感的阵列设计提供仿真建议。
3. 表面处理与焊接窗口
高频板推荐沉金或OSP处理，减少趋肤效应下的信号损耗；混合压合（高频+FR4）结构经验丰富，层间结合可靠性经热应力验证。
典型应用场景
双面聚四氟乙烯PCB典型应用场景包括：
- 雷达/射频前端：低损耗板材+阻抗管控，高频信号稳定
- 通信基站：RRU/AAU功放板、滤波器电路（延伸阅读：PCB快速打样）
- 雷达与安防：毫米波雷达、77G车载雷达板
- 射频测试：测试仪表、衰减器/耦合器载板
- 卫星与导航：高频天线、GNSS模块板
高频板材与普通FR4对比
高频场景下，PTFE与普通FR4的关键差异：
| 对比维度 | PTFE | 普通FR4 |
| 介电常数Dk | 稳定（3.0~3.5） | 4.2~4.8波动大 |
| 损耗因子DF | 0.002~0.004 | 0.015以上 |
| 高频信号损耗 | 低 | 随频率骤增 |
| 适用频率 | 3以上 | 1GHz以下为宜 |
| 成本系数 | 约3~8 | 1.0 |
制造工艺与品质管控
1. 全流程检测
双面聚四氟乙烯PCB执行AOI光学检测+飞针/ICT电测100%全检，首件切片确认孔铜与面铜；关键工序SPC管控，测试报告随货。
2. 可靠性验证
按需提供冷热冲击、耐压绝缘、阻抗TDR等可靠性测试；雷达/射频前端类产品可按客户规范加做专项验证，数据逐批留档支撑体系审核。
打样与批量交付能力
深泽多层电路月产能30万㎡，双面聚四氟乙烯PCB打样5~7个工作日、批量15~20个工作日，加急最快96小时；符合条件的客户可申请免费打样服务，加急排期请联系深泽确认。
常见问题（FAQ）
3GHz以下可选性价比较高的M6/M7级FR4；3~10GHz推荐PTFE等低损耗板材；10GHz以上建议Rogers PTTF系列，我司免费提供选型与叠层建议。
首件TDR测试+批量抽测，阻抗公差默认±10%；对相位一致性要求高的设计可约定±7%并附全板测试报告。
提供Gerber（含钻孔层）与叠层要求即可，复杂设计建议附阻抗/铜厚说明；工程师30分钟内反馈工艺评审意见并逐项报价。
主要由层数、板材等级、铜厚、表面处理、最小线宽线距与孔径决定；提交Gerber评审后获取逐项明细报价，无隐藏费用。
常规打样5~7个工作日（含工序全检），批量15~20个工作日；加急通道最低96小时出货，以排期确认为准。
打样确认后量产共用同一套工程程序，执行首件确认+关键工序SPC管控，测试报告与切片数据逐批留档，确保批量一致性。
打样1片起做，批量按面积计价无硬性起订量；中小批量支持多型号混拼生产，进一步降低小批量成本。
严格保密：所有文件仅用于生产评审，可按需签署保密协议；生产数据定期销毁，绝不做二次利用。
双面聚四氟乙烯PCB打样服务，立即获取报价
需要双面聚四氟乙烯PCB报价？提交Gerber与叠层要求，30分钟内获取工艺评审反馈与正式报价；批量月产能30万㎡，海外客户可通过 Season PCB（外贸站） 下单。
