厚铜pcb板
层数:6层
板材: FR4 Tg150
板厚: 2.2mm
拼板尺寸:233*108.18mm/1
外层铜厚: 2OZ
内层铜厚: 2OZ
最小通孔: 0.30mm
线宽线距: 10/8mil
表面处理: 无铅喷锡
6层厚铜pcb，用于通信基站，内、外层铜厚2OZ，使用功率达700W，为基站提供了稳定的供电，确保基站信号稳定。
通信电源厚铜PCB板产品概述
通信电源厚铜PCB板是深泽多层电路为通信基站电源系统定制的大功率载板，采用6层压合结构，内外层铜厚均为2OZ，FR4 Tg150基材，板厚2.2mm。该板用于通信基站电源模块，在700W高功率输出下长期稳定运行，为基站提供可靠供电，确保信号覆盖稳定。
大电流场景下，普通1OZ板难以兼顾载流与温升。本6层厚铜pcb板通过厚铜电镀、双张以上PP压合防击穿设计与无铅喷锡表面处理，实现载流、散热与机械强度的平衡，是厚铜PCB在通信电源领域的典型量产案例。
作为具备厚铜pcb板批量制造能力的厂家，深泽多层电路铜厚能力覆盖2OZ~12OZ：工程团队根据Gerber中的载流路径与温升要求，免费提供铜厚选型、线宽补偿与叠层评审建议，帮助客户在大功率设计中一次做对，避免二次改板造成的周期与成本浪费。
核心参数规格表
| 项目 | 参数 | 项目 | 参数 |
| 层数 | 6层 | 板材 | FR4 Tg150 |
| 板厚 | 2.2mm | 拼板尺寸 | 233×108.18mm/1 |
| 外层铜厚 | 2OZ | 内层铜厚 | 2OZ |
| 最小通孔 | 0.30mm | 线宽线距 | 10/8mil |
| 表面处理 | 无铅喷锡 | 工作功率 | 700W（基站电源） |
| 压合设计 | PP胶片≥2张防击穿 | 产能覆盖 | 2OZ~12OZ批量制造 |
压合结构与厚铜工艺
压合叠层设计
厚铜板压合的关键是绝缘与耐压：本方案PP胶片数量均为两张或以上，有效防止大功率电路工作时可能产生的击穿风险；对称叠构控制压合应力，板厚公差与翘曲度满足电源模块批量贴装要求。具体压合结构如下图，可供设计参考：
厚铜电镀与铜厚一致性
2OZ厚铜通过全板电镀加厚+图形电镀补偿实现，内外层铜厚一致性控制在±10%以内；大电流走线按载流需求加宽设计，电源层辅以厚铜敷铜，降低导通电阻与压降损耗。
无铅喷锡与批量焊接
通信电源板器件以大封装功率器件为主，无铅喷锡的可焊性与成本平衡更优；喷锡厚度均匀性经X-Ray抽测管控，适配波峰焊与回流焊批量生产。
典型应用场景
pcb厚铜板广泛应用于大功率电源与电力电子场景，典型应用包括：
通信基站电源与整流模块
本页6层厚铜pcb板即服务于通信基站电源模块，700W功率输出下长期稳定运行。RRU/BBU供电板、整流器载板对温升与寿命要求苛刻，2OZ厚铜设计可将大电流路径温升控制在更低水平，降低风扇与散热成本，延长电源系统使用寿命。
充电桩与新能源汽车
大功率充电模块主板推荐4OZ~12OZ厚铜pcb电路板，深泽多层电路已有12OZ超大功率板量产经验；车载OBC、DC-DC转换器等汽车电源板要求耐热冲击与高可靠，厚铜过孔经3次288℃热应力验证，切片数据可支撑车规级认证提交。
光伏储能与工业电源
光伏/储能逆变器、变频器与伺服驱动器的功率板同样依赖大电流承载能力。pcb厚铜板配合厚铜敷铜与加宽电源总线设计，可显著降低导通电阻与压降损耗，消除局部热点，提升整机转换效率，是新能源与工控电源的通用选择。
载流能力与1OZ/2OZ厚铜对比
厚铜pcb电路板的载流能力与铜厚、线宽、允许温升直接相关。以下对比可作为选型参考：
| 对比维度 | 1OZ普通板 | 2OZ厚铜板 | 4OZ以上超厚铜 |
| 铜厚 | 35μm | 70μm | 140μm以上 |
| 同线宽载流 | 基准 | 约提升60%~80% | 约2~3倍 |
| 温升表现 | 大电流下温升明显 | 温升降低、效率更高 | 极致载流 |
| 典型应用 | 信号与控制板 | 通信电源、车载电源 | 充电桩、逆变器 |
| 成本系数 | 1.0 | 约1.2~1.4 | 约1.6以上 |
铜厚规格与载流能力选型参考
不同铜厚规格对应不同的载流定位，下表为2OZ厚铜pcb等常见规格的选型参考（按10mm线宽、10℃温升、外层走线估算）：
| 铜厚规格 | 铜厚(μm) | 10mm线宽载流(约) | 典型应用 |
| 1OZ | 35 | 4~5A | 信号板/控制板 |
| 2OZ | 70 | 8~10A | 通信电源、车载电源 |
| 3OZ | 105 | 12~15A | 服务器电源/工控电源 |
| 4OZ | 140 | 16~20A | 逆变器/模块电源 |
| 6OZ | 210 | 24~30A | 充电模块/电机驱动 |
| 12OZ | 420 | 45A以上 | 充电桩/超大功率电源 |
实际载流需结合允许温升、散热条件与走线层位置综合计算。提交Gerber后，深泽工程团队免费提供载流与温升评审，并就厚铜过孔、加宽总线等大电流细节逐项确认。
制造工艺与品质管控
耐压与绝缘测试
每批pcb厚铜板执行100%耐压测试（按客户要求500V~3000V DC）与绝缘电阻测试，高压区域间距经DFM评审确认，杜绝爬电与击穿隐患。
热应力与可靠性验证
厚铜过孔与焊盘经3次288℃热冲击验证，切片检查孔铜与面铜厚度分布；关键批次附切片报告与铜厚测试数据，支撑客户车载与通信认证。
为什么选择深泽做厚铜板
大电流制造能力
厚铜能力2OZ~12OZ全覆盖，双张以上PP压合防击穿、厚铜电镀铜厚一致性±10%以内；月产能30万㎡，通信电源类厚铜板为常态化量产机型，不依赖临时排产。
工程与设计支持
免费DFM评审与载流/温升计算，30分钟内反馈工艺评审意见；针对pcb厚铜板的耐压间距、铜厚公差、表面处理选择提供一站式建议，减少来回沟通成本。
品质与认证支撑
100%耐压与绝缘测试，切片报告与铜厚数据逐批留档；更多厚铜工艺技术文章可在厚铜板专栏查阅。
打样与批量交付能力
深泽多层电路可提供2OZ厚铜pcb至12OZ超大功率板的批量制造，6层厚铜pcb板内外层铜厚一致性好；打样5~7个工作日，批量15~20个工作日，符合条件的客户可申请免费打样服务。厚铜板打样加急请提前联系深泽确认产能排期。
常见问题（FAQ）
常规2~4OZ，特殊应用可做到12OZ超大功率板（如充电桩），内外层铜厚均可按需定制，深泽多层电路已有12OZ量产经验。
主要差在电镀时间与板材成本，2OZ厚铜pcb板较1OZ约高20%~40%，具体以Gerber评审后的逐项报价为准。
大电流场景推荐无铅喷锡或沉金；本页产品采用无铅喷锡，适配通信基站电源模块的批量焊接，成本与可焊性平衡更优。
与铜厚、线宽和允许温升相关：2OZ铜厚、10/8mil线宽下持续载流约5~8A；大电流总线建议加宽至2mm以上并做温升仿真确认。
打样5~7个工作日，批量15~20个工作日；厚铜工艺电镀时间较长，加急请提前联系确认产能排期。
主要差在电镀加厚时间、PP胶片用量与基材等级：2OZ厚铜板较1OZ约高20%~40%，4OZ以上逐级上浮；铜厚越大电镀均匀性管控成本越高，以Gerber评审后的逐项报价为准。
按载流需求估算：2OZ铜厚、10/8mil线宽持续载流约5~8A；更大的电源总线建议铜厚2OZ起步、线宽加宽至2mm以上并做温升仿真，我司免费提供载流能力与温升设计评审。
打样确认压合结构与铜厚参数后，量产共用同一套工程程序，无需重新试做；量产阶段执行首件确认+耐压/切片抽检，铜厚与耐压数据逐批留档，确保批量一致性。
需要厚铜pcb板报价？提交Gerber与叠层要求，30分钟内获取工艺评审反馈与正式报价；批量月产能30万㎡，海外客户可通过 Season PCB（外贸站） 下单。
