P3.91焊盘板
层数: 2L
材质: PI
板厚: 0.10mm
尺寸: 125*125mm
总厚度: 0.10mm
最小孔径: 0.2mm
铜厚: HOZ
线宽线距: 5/5mil
表面处理: 沉金1U”
P3.91焊盘板产品概述
P3.91焊盘板由深泽多层电路按客户Gerber定制制造，层数2L，材质PI，板厚0.10mm，线宽线距5/5mil，表面处理沉金1U”。该板面向LED显示模组场景，从叠层设计、阻抗管控到表面处理均执行标准化流程，工程参数存档管理，打样到量产品质一致。
作为LED显示PCB打样厂家，我们提供免费DFM评审与载流/阻抗计算，设计在开料前即完成工艺风险评估，避免二次改板；打样5~7个工作日，批量15~20个工作日，加急最快96小时出货。同类结构参考：FPC板。
核心参数规格表
| 项目 | 参数 | 项目 | 参数 |
| 层数 | 2L | 材质 | PI |
| 板厚 | 0.10mm | 尺寸 | 125*125mm |
| 最小孔径 | 0.2mm | 铜厚 | HOZ |
| 线宽线距 | 5/5mil | 表面处理 | 沉金1U” |
LED显示PCB工艺要点
1. 大电流与散热设计
P3.91焊盘板灯珠驱动电流大，电源走线加宽+厚铜敷铜降低压降；板材高导热选型辅助散热，长时间点亮不变形不劣化。
2. 高精度定位与平整度
灯珠焊盘位置精度±0.05mm，保障点灯一致性；板面平整度管控，小间距屏拼接无暗线。
3. 可靠性与防护
阻焊耐候性 optimized，适应户外紫外线与温差；喷锡/沉金按模组厂贴装工艺匹配，批量焊接良率稳定。
典型应用场景
P3.91焊盘板典型应用包括：
- LED显示模组：大电流驱动+高精度焊盘，点灯一致
- 户外大屏：P3~P10全彩显示屏模组（延伸阅读：柔性线路板）
- 小间距屏：P1.2~P2.5室内高清屏
- 异形屏：球形、曲面、透明屏模组
- 商业显示：广告机、会议一体机
LED显示PCB选型对比
不同间距LED屏对P3.91焊盘板的要求差异：
| 对比维度 | 常规间距(P3+) | 小间距(P2以下) |
| 焊盘精度 | ±0.1mm | ±0.05mm |
| 板材 | 普通FR4 | 高Tg低膨胀 |
| 平整度要求 | 标准 | 拼接级 |
| 工艺 | 喷锡为主 | 沉金为主 |
| 成本系数 | 1.0 | 约1.5 |
制造工艺与品质管控
1. 全流程检测
P3.91焊盘板执行AOI光学检测+飞针/ICT电测100%全检，首件切片确认孔铜与面铜；关键工序SPC管控，测试报告随货。
2. 可靠性验证
按需提供冷热冲击、耐压绝缘、阻抗TDR等可靠性测试；LED显示模组类产品可按客户规范加做专项验证，数据逐批留档支撑体系审核。
打样与批量交付能力
深泽多层电路月产能30万㎡，P3.91焊盘板打样5~7个工作日、批量15~20个工作日，加急最快96小时；符合条件的客户可申请免费打样服务，加急排期请联系深泽确认。
常见问题（FAQ）
焊盘位置精度±0.05mm、阻焊桥精度管控，配合模组厂分区测试；小间距产品建议沉金处理提升焊接良率。
阻焊选用耐UV油墨，板材耐候；成品模组依赖三防漆防护，我司可按客户要求提供板面粗糙度适配的沉金/喷锡处理。
提供Gerber（含钻孔层）与叠层要求即可，复杂设计建议附阻抗/铜厚说明；工程师30分钟内反馈工艺评审意见并逐项报价。
主要由层数、板材等级、铜厚、表面处理、最小线宽线距与孔径决定；提交Gerber评审后获取逐项明细报价，无隐藏费用。
常规打样5~7个工作日（含工序全检），批量15~20个工作日；加急通道最低96小时出货，以排期确认为准。
打样确认后量产共用同一套工程程序，执行首件确认+关键工序SPC管控，测试报告与切片数据逐批留档，确保批量一致性。
打样1片起做，批量按面积计价无硬性起订量；中小批量支持多型号混拼生产，进一步降低小批量成本。
严格保密：所有文件仅用于生产评审，可按需签署保密协议；生产数据定期销毁，绝不做二次利用。
P3.91焊盘板打样服务，立即获取报价
需要P3.91焊盘板报价？提交Gerber与叠层要求，30分钟内获取工艺评审反馈与正式报价；批量月产能30万㎡，海外客户可通过 Season PCB（外贸站） 下单。
